深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過程，以提供良好的導電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來表示。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應用和需求。

常見的PCB鍍金方法包括以下幾種：

1. 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導電性和耐磨損性，并且適用于各種應用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金是一種具有較厚鍍層的電鍍金，通常在鍍金之前先進行鎳的底鍍。硬金具有更高的硬度和耐磨損性，適合頻繁插拔連接點的應用，如插座和連接器。
3. 輕薄金（Soft Gold）：輕薄金是一種較薄的電鍍金層，適用于一般性的金屬化處理需求。
4. 鈀金（Palladium Gold）：鈀金是一種含有鈀元素的電鍍金層。

在大多數情況下，PCB上的金屬化處理主要是通過電鍍方法實現的。最常見的金屬化選項是電鍍金，該過程涉及將金屬沉積在PCB表面。以下是捷多邦小編整理的一些常見的PCB鍍金厚度：

1. 輕薄金（Soft Gold）：典型的輕薄金厚度為0.05 μm（50納米）至0.2 μm（200納米），適用于一般性連接和金手指等應用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金通常具有更高的耐磨損性和導電性能，適用于頻繁插拔連接和高可靠性要求的應用。常見的硬金厚度范圍在0.2 μm（200納米）至1.27 μm（1270納米）之間。

PCB鍍金的選擇取決于應用需求、接觸可靠性要求以及成本等因素。在設計和制造PCB時，應仔細考慮所需的鍍金類型和厚度，不同行業(yè)和應用可能對PCB鍍金的厚度要求不同。因此，在設計和制造階段，應根據特定需求和規(guī)范與PCB制造商或供應商如深圳捷多邦進行溝通，以確定最適合的鍍金厚度。

審核編輯 黃宇