自2018年開始，華為被美國針對，并在隨后幾年持續(xù)的加大制裁，最終導致華為幾乎放棄了手機業(yè)務，半導體業(yè)務也處于苦苦掙扎階段。

但8月30日，平地一聲驚雷，華為突然悄無聲息的發(fā)布了Mate 60 Pro，這款新機最大的看點就是麒麟芯片的回歸，以及華為在手機上實現(xiàn)了5G通信。

一

華為新機的回歸，重塑了兩個大行業(yè)的格局。

第一個行業(yè)就是智能手機領域，由于過去幾年，華為被美國限制，導致華為進入了無芯可用的境地。華為在手機市場的份額一度從全球第二，掉出全球前五，在研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計中，被歸為Others一欄。

但隨著麒麟芯片和5G的回歸，華為似乎正在加速前進。根據(jù)供應鏈相關(guān)人士的消息，華為Mate 60 Pro已經(jīng)備足了貨。此前也將今年手機出貨量的目標從年初的3000萬部上調(diào)至4000萬部，在如今手機市場行情低迷甚至負增長的情況下，華為還敢上調(diào)出貨量，可見華為的自信與底氣。

如今華為手機回歸，必定會重塑整個手機市場格局，其它廠商都會不同程度的受到?jīng)_擊，其中受到?jīng)_擊最深的當屬蘋果和榮耀。

華為與蘋果的戰(zhàn)場主要集中在高端市場，此前華為沒有被禁之前就已經(jīng)擠占了iPhone的一些市場份額，如今華為回歸，高端市場的客戶群體還在，華為的技術(shù)也足夠強，因此再從iPhone手中搶回一部分市場也是自然而然的。

華為回歸之后，榮耀很開心也很難受。開心的原因就不必說了，我們具體講一講榮耀為什么難受？

榮耀品牌現(xiàn)在已經(jīng)獨立，所以進入高端市場是必然選項。但問題是，榮耀此前和華為捆綁太深了，尤其是獨立之后，在各種發(fā)布會上，都隱隱可以看到華為的影子。華為被禁，用戶對于榮耀的這種綁定其實也是買賬的，但如今華為回歸，正主現(xiàn)身，榮耀與華為從伙伴，變成了對手，用戶也不會再把榮耀與華為同等看待了。

所以綜合來看，榮耀榮耀失去了“華為伙伴”的光環(huán)，榮耀在高端市場上迎來了華為這個對手，雖然華為回歸對于小米、OV都有影響，但影響最大的恐怕還是榮耀。

二?

華為手機的回歸最大的意義還是在于重構(gòu)了全球半導體。

過去幾年，美國費盡心思的圍堵華為以及中國半導體，但結(jié)果是華為用了三年多時間，又突圍而出了，雖然目前華為的麒麟芯片還沒有達到5nm甚至3nm的先進程度，但要知道全球需要用到這么先進制程的產(chǎn)品少之又少，基本上就是極高端的CPU和GPU，大多數(shù)芯片的制程還是在7nm~90nm這個區(qū)間。

此次華為芯片突圍而出，對于國產(chǎn)半導體來說，首先從精神上起到了極大的鼓舞作用。

過去幾年，由于華為這個老大哥被針對，半導體各個領域都變得有些風聲鶴唳，雖然大家一致認可國產(chǎn)化是發(fā)展方向，但具體什么時候能夠突圍而出，整個半導體產(chǎn)業(yè)圈子里沒有人可以說得準。此次華為麒麟芯片復活，讓半導體從業(yè)人員看到了明確的希望。

三?

具體到產(chǎn)業(yè)領域，華為Mate 60 Pro的發(fā)布說明了當前高端半導體產(chǎn)業(yè)領域，已經(jīng)在某些方面初步實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

比如手機通信需要用到射頻芯片，此前海思的重心主要放在射頻后端（基帶）領域，射頻前端還需要采購博通、Skyworks，村田等國外廠商的產(chǎn)品。直到華為徹底被禁，只能采購國內(nèi)企業(yè)的射頻前端芯片。

如今華為Mate 60 Pro發(fā)布，說明我們在射頻前端已經(jīng)初步取得突破，未來隨著華為手機放量，以及國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的支持，國產(chǎn)射頻前端完全有機會沖擊海外龍頭的生意。

而且，一款手機芯片，涉及到的半導體產(chǎn)業(yè)鏈眾多，首先最上游的就是EDA軟件，EDA是芯片設計的重要工具，其次是用于半導體制造的光刻膠、特種氣體、靶材、以及設備，這些設備不僅僅是***、還有刻蝕機、離子注入機、拋光機等，其次，芯片由晶圓廠制造完成之后，還要進行封裝測試。華為麒麟芯片的重新回歸，代表著華為以及他背后的國產(chǎn)半導體，已經(jīng)把這些流程全部都跑通了。

四?

如今華為半導體已經(jīng)取得階段性的成功，但這只是第一步，活下去并且活得更好才是華為以及國產(chǎn)半導體最終的追求。而想要更好，就得從兩方面來提升。

第一點是提升芯片的良率，雖然目前華為和國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)攻克了部分高端技術(shù)，但半導體制造畢竟是一個商業(yè)活動，還是需要提升芯片的良率。這需要不斷的把現(xiàn)有技術(shù)進行深化，讓整個產(chǎn)線運轉(zhuǎn)更成熟高效，良率提升到一個很高的水平。這是華為和國產(chǎn)半導體鞏固技術(shù)的關(guān)鍵。

第二點，已經(jīng)研發(fā)出來的技術(shù)要鞏固，同時還要對新技術(shù)進行探索。當前的芯片制造技術(shù)，已經(jīng)逼近了物理極限，摩爾定律實際意義上已經(jīng)不起作用了，臺積電也是在艱難的推進3nm甚至2nm技術(shù)。晶圓廠們想繼續(xù)卷制程已經(jīng)不太容易了。尤其是對于國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)來說，想要攻克5nm并不容易。

而提高芯片性能的另一大技術(shù)就是先進封裝，簡單來說就是把不同的小芯片封裝成一個大芯片，從而實現(xiàn)提升整體性能的目的。目前臺積電、三星和Intel都在做，在這條賽道上，華為還是有機會與這些企業(yè)一決高下的。

五

華為是一家值得尊重的企業(yè)，無論是對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言，還是對于國外競爭對手而言，都是這樣的。縱觀整個半導體歷史，幾乎沒有一家企業(yè)能夠像華為這樣，在極限壓力之下，還能夠再次站起來。

華為終端BG CTO李小龍曾在接受采訪中表示：“如果是在正常的商業(yè)競爭中，華為敗了，那么我們是服氣的，但如果是通過手段來打倒華為，我們是不服的”。正是這種不屈的精神支撐華為度過一個一個難關(guān)，以高傲之姿重新站起。