內(nèi)容提要
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生成式 AI 自動(dòng)化,將布局布線時(shí)間由幾天縮短到幾分鐘
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集成 Cadence OnCloud,支持?jǐn)?shù)據(jù)管理和合作,與易于使用的新版 layout 界面一起配合,有效提升設(shè)計(jì)人員的生產(chǎn)力
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與供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)集成,內(nèi)置分析和仿真工具,有助于加快產(chǎn)品上市
中國(guó)上海,2023 年 9 月 14 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的 Cadence OrCAD X Platform,這是一款支持云的系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,易于使用,性能強(qiáng)大,提供自動(dòng)化和協(xié)作功能,是名副其實(shí)的設(shè)計(jì)利器。新推出的 OrCAD X Platform 簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程,為設(shè)計(jì)人員提供云擴(kuò)展能力和 AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)布局技術(shù),將設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 5 倍。
云互聯(lián)功能可顯著提升生產(chǎn)力,包括數(shù)據(jù)管理、協(xié)作式 layout 設(shè)計(jì)和一個(gè)易于使用的新版 layout 環(huán)境,并專(zhuān)門(mén)針對(duì)中小型企業(yè)進(jìn)行了優(yōu)化。OrCAD X 是新一代平臺(tái),包含了 OrCAD 平臺(tái)的全部功能及其他許多新增功能。該平臺(tái)基于 Cadence Allegro X Platform,并與 OrCAD 和 Allegro 技術(shù)完全兼容,旨在提高 layout 設(shè)計(jì)效率。
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新推出的 OrCAD X 平臺(tái)具有下列優(yōu)勢(shì):
云支持
可通過(guò) Cadence OnCloud Platform 實(shí)時(shí)訪問(wèn)數(shù)據(jù)管理,提高用戶(hù)生產(chǎn)力。登錄云端可進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和管理,支持桌面和云端同時(shí)處理設(shè)計(jì)任務(wù),減少用戶(hù)在基礎(chǔ)設(shè)施方面的花銷(xiāo)。
易于使用
OrCAD X 平臺(tái)針對(duì)中小型企業(yè)進(jìn)行了優(yōu)化,提供了一個(gè)易于學(xué)習(xí)和使用的全新 PCB layout 界面,同時(shí)保留了業(yè)界有口皆碑的一流引擎。提供新的基于云的許可選項(xiàng)以及從安裝到設(shè)計(jì)在內(nèi)的許多用戶(hù)增強(qiáng)體驗(yàn)。制造文件的動(dòng)態(tài)創(chuàng)建為整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中的制造細(xì)節(jié)提供了實(shí)時(shí)視圖。
加快設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)
該平臺(tái)提供了種類(lèi)更加豐富的電氣約束,性能顯著提升,與更廣泛的 Cadence 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析產(chǎn)品組合相集成,有助于加快產(chǎn)品上市。
協(xié)作
云協(xié)作功能允許多個(gè)設(shè)計(jì)人員同時(shí)處理同一個(gè) layout 設(shè)計(jì)。
OrCAD X 平臺(tái)可以使用 Allegro X AI 系統(tǒng)的自動(dòng)布局功能,將布局工作的用時(shí)從幾天縮短到幾分鐘。在布局、關(guān)鍵信號(hào)的布線和生成電源層的過(guò)程中,除了能夠縮短耗時(shí)之外,用戶(hù)還可以解決信號(hào)完整性、電源完整性和熱設(shè)計(jì)效果問(wèn)題。
“Cadence 致力于提供融合生成式人工智能和云技術(shù)的最佳系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,確保更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間,”Cadence 公司定制 IC 和 PCB 事業(yè)部研發(fā)副總裁 Michael Jackson表示,“新推出的 OrCAD X 平臺(tái)帶來(lái)了變革性的影響,通過(guò)易于使用的界面、云數(shù)據(jù)管理、人工智能驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化、增強(qiáng)的引擎性能,以及與 Cadence 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析產(chǎn)品組合的集成,幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)力。”
基于人工智能的 OrCAD X 平臺(tái)支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,旨在助力客戶(hù)加速系統(tǒng)創(chuàng)新。要了解有關(guān) OrCAD X 平臺(tái)的更多信息,歡迎參加 9 月 19 日至 22 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 PCB West 2023 會(huì)議及展覽會(huì),或訪問(wèn):
https://www5.cadence.com/orcad-x.html
(您可復(fù)制至瀏覽器或點(diǎn)擊閱讀原文打開(kāi))
客戶(hù)評(píng)價(jià)
“OrCAD X 平臺(tái)強(qiáng)大的原理圖捕捉和 PCB layout 工具大大提升了我們的設(shè)計(jì)效率。該軟件性能可靠,處理大型復(fù)雜項(xiàng)目游刃有余??傊?,我們對(duì)該軟件以及它為公司帶來(lái)的價(jià)值非常滿(mǎn)意。我們相信,這種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案將幫助類(lèi)似我們的公司在競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)占鰲頭?!?/p>
—— Mahesh Rao 博士
Aashaya Design Solutions 首席執(zhí)行官
“我們之前一直在使用另一家廠商的產(chǎn)品,這次我毫不猶豫地嘗試了 Cadence 的 OrCAD X 平臺(tái)。新推出的 OrCAD X 提供了非常直觀的 PCB layout 用戶(hù)界面,有助于加快設(shè)計(jì)速度。我的使用體驗(yàn)是,這款工具簡(jiǎn)單易用,性能強(qiáng)大,功能十分先進(jìn),質(zhì)量也非??煽?,這也是我轉(zhuǎn)而采用 OrCAD X 平臺(tái)的原因,這個(gè)平臺(tái)非常值得一試?!?/p>
—— Mario Strano
ECAD Central 總裁
“在過(guò)去的幾個(gè)月里,PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿領(lǐng)導(dǎo)者 Monsoon Solutions 與 Cadence 合作開(kāi)發(fā)了OrCAD X 平臺(tái)。它提供了一個(gè)全新的 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境,界面直觀易用,令人耳目一新,同時(shí)提供了快速交付下一代硬件所需的所有功能。設(shè)計(jì)人員可以在云端進(jìn)行協(xié)作和創(chuàng)作,而不再局限于桌面。我們將不負(fù)客戶(hù)的期望,引領(lǐng)創(chuàng)新的 layout 和設(shè)計(jì)解決方案,我們也將投入更多精力不斷完善 OrCAD X 平臺(tái)。”
——Jennifer Kolar
Monsoon Solutions, Inc. 工程副總裁
“Cadence OrCAD X 平臺(tái)可以在每個(gè)項(xiàng)目上為我和我的團(tuán)隊(duì)節(jié)省大量時(shí)間。它提供直觀的用戶(hù)體驗(yàn),新增的 LiveDoc 和 Single File 功能為我們提供了很大幫助?!?/p>
—— Leo Garza
Rocket EMS, Inc. 設(shè)計(jì)經(jīng)理
“在施耐德電氣,周轉(zhuǎn)時(shí)間和最終產(chǎn)品的質(zhì)量對(duì)業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。借助 Cadence 的 Allegro X AI 技術(shù),我們可以顯著縮短開(kāi)發(fā)周期。硬件設(shè)計(jì)師可以對(duì)密度和復(fù)雜性進(jìn)行評(píng)估,并調(diào)整電氣設(shè)計(jì),確??焖俑咝У赝瓿稍O(shè)計(jì),并提高生產(chǎn)力?!?/p>
—— Jean-Christophe Dejean
施耐德電氣 PLM 流程與管理副總裁
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過(guò) 30 年的計(jì)算軟件專(zhuān)業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶(hù)遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.cadence.com。
2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。
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Cadence
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原文標(biāo)題:Cadence 推出新一代 AI 驅(qū)動(dòng)的 OrCAD X 平臺(tái),支持Cadence OnCloud,助力PCB設(shè)計(jì)提速 5 倍
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