2023年9月21日-22日，以“洞見(jiàn)芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”為主題的2023年中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（ICS2023峰會(huì)）即將于深圳前海華僑城JW萬(wàn)豪酒店盛大開(kāi)幕。國(guó)微芯承辦的EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇將在峰會(huì)期間重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、供應(yīng)鏈需求、產(chǎn)教融合以及產(chǎn)業(yè)投融資等多個(gè)關(guān)鍵議題，共同探討國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)新生態(tài)的建設(shè)。思爾芯，作為數(shù)字EDA領(lǐng)域的知名專(zhuān)家，將應(yīng)邀出席本次盛典并發(fā)表一場(chǎng)引人注目的演講。

演講信息

時(shí)間2023/9/22題目硬件仿真加速芯片驗(yàn)證
演講人余勇思爾芯研發(fā)總監(jiān)
摘要：芯片設(shè)計(jì)與制造正經(jīng)歷飛速發(fā)展，其規(guī)模和復(fù)雜性都在急劇上升，因此驗(yàn)證工作面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件仿真以其高容量、快速仿真、出色的調(diào)試能力和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，已經(jīng)嶄露頭角成為大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的首選工具。該工具在高性能計(jì)算、多媒體處理、通信電子等多個(gè)重要領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。本次演講將從不同驗(yàn)證需求角度，探討硬件仿真是如何加速大規(guī)模芯片驗(yàn)證。

本次論壇誠(chéng)摯邀請(qǐng)了國(guó)產(chǎn)EDA廠商、全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、頂尖高校以及投資機(jī)構(gòu)的行業(yè)資深技術(shù)專(zhuān)家和重量級(jí)嘉賓。這些來(lái)自多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家將與現(xiàn)場(chǎng)參與者進(jìn)行深入的交流和研討。借助多元化的思維碰撞，我們堅(jiān)信這場(chǎng)峰會(huì)將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的活力和發(fā)展方向。因此，我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您的參與和關(guān)注，歡迎前來(lái)聆聽(tīng)！

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上海總部以來(lái)始終專(zhuān)注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專(zhuān)家，公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、EDA云等工具與服務(wù)。已與超過(guò)600家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車(chē)電子等終端領(lǐng)域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。
思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，通過(guò)多年耕耘，已在數(shù)字前端EDA領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位。并參與了我國(guó)EDA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目，獲評(píng)為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。