每一次技術的革命，都給產業(yè)帶來顛覆性的影響。全球智能產業(yè)高速發(fā)展，智變到質變的時代正在到來，AlOT逐漸成為時代主題。產業(yè)格局不斷被重構，唯有創(chuàng)新得以引領未來。

2023年是承上啟下的一年，當下安防、智能物聯(lián)企業(yè)在產業(yè)數(shù)字化轉型智能化改造、融合化應用、產業(yè)鏈安全等維度上更加投入。新生勢力開新局致敬在變革中仍然堅守的優(yōu)秀企業(yè)!

2023年，慧聰物聯(lián)網主辦“智變重構，創(chuàng)引未來”2023年(第20屆)中國物聯(lián)網產業(yè)大會暨品牌盛會，設置眾多獎項，評選智能物聯(lián)行業(yè)“奧斯卡”，以榜樣的力量助推行業(yè)發(fā)展。在新變局中，探尋智能物聯(lián)產業(yè)的新力量、新風向、新未來。

作為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，康盈半導體獲 “ 2023年(第20屆)中國物聯(lián)網產業(yè)大會暨品牌盛會” 評選提名，角逐2023年度半導體國產卓越品牌。

現(xiàn)“2023年(第20屆)中國物聯(lián)網產業(yè)大會暨品牌盛會”評選活動已開啟，投票通道已正式開通！特邀您為康盈半導體投票助力！

提名獎項：2023年度半導體國產卓越品牌

康盈半導體成立于2019年，是康佳集團半導體產業(yè)的重要組成部分，致力為客戶提供超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案。針對國產化需求的客戶，康盈半導體也能提供100%國產化的相關產品線支持和產品定制化服務。主要產品涵蓋eMMC、工業(yè)級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。經過近4年時間的快速發(fā)展，已與多家國內外知名平臺廠商形成密切合作關系。產品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)等，迅速打開移動智能終端、工業(yè)控制、商業(yè)顯示、智能穿戴、智能家居等市場領域。

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