由《中國汽車報》社和中國半導體投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”將于2023年9月26日至27日，在深圳會展中心盛大舉行。本次峰會匯集了業(yè)界先鋒企業(yè)和技術(shù)高手，共同探討汽車電子和半導體技術(shù)的最新進展。

作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字EDA專家，思爾芯受邀參加本次汽車峰會。將展示全面的數(shù)字前端設計與驗證EDA解決方案，并與供應鏈各級廠商一同分享行業(yè)經(jīng)驗和前瞻性觀點。其中，思爾芯的芯神匠架構(gòu)設計軟件為當前的汽車電子挑戰(zhàn)提供了新的解決方案。

在“軟件定義汽車時代”，汽車行業(yè)對高性能芯片的需求急劇增加。傳統(tǒng)機電一體化系統(tǒng)已不能滿足智能汽車電子的多元需求，尤其在高度集成和應對復雜環(huán)境方面。應對這一挑戰(zhàn)，思爾芯推出的芯神匠架構(gòu)設計軟件提供了綜合解決方案。
該軟件能有效構(gòu)建車內(nèi)通信網(wǎng)絡，實現(xiàn)軟硬件架構(gòu)的優(yōu)化匹配，并幫助選用適宜的ECU和CPU。通過數(shù)據(jù)分析和模擬，芯神匠在架構(gòu)和策略選擇方面表現(xiàn)出色，專為解決自動駕駛等復雜應用中的問題。

展會信息

時間2023年9月26—27日地點深圳會展中心
展位號3#如果想要深入探討思爾芯的EDA工具以及汽車電子等技術(shù)，我們非常期待您蒞臨我們的展位，共同探討汽車電子和半導體技術(shù)的美好未來！

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關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上?？偛恳詠硎冀K專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務已覆蓋架構(gòu)設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、EDA云等工具與服務。已與超過600家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn)，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構(gòu)或辦事處。
思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數(shù)字前端EDA領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。