Nexperia與KYOCERA AVX Components(薩爾茨堡)合作，為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊。新型功率器件專為工業(yè)電源、電動(dòng)汽車(chē)充電端子和車(chē)載充電器等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。此次發(fā)布將進(jìn)一步深化兩家公司之間現(xiàn)有的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。

下一代電源應(yīng)用的制造商必須優(yōu)先考慮最小化尺寸和重量。這種新型SiC整流器模塊的緊湊尺寸將有助于最大限度地提高功率密度，從而減少所需的電路板空間并降低整體系統(tǒng)成本。

通過(guò)頂部冷卻 (TSC) 和集成負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 傳感器的組合來(lái)優(yōu)化熱性能，該傳感器可監(jiān)控設(shè)備溫度并為設(shè)備或系統(tǒng)級(jí)預(yù)測(cè)和診斷提供實(shí)時(shí)反饋。該整流器模塊可在高達(dá) 175°C 的結(jié)溫下工作，并采用低電感封裝，便于高頻操作。

Nexperia表示，此次合作將尖端的碳化硅半導(dǎo)體與最先進(jìn)的模塊封裝相結(jié)合，使公司能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)功率密度極高的電力電子產(chǎn)品的需求。該整流器模塊的發(fā)布將是Nexperia和京瓷AVX設(shè)想的長(zhǎng)期碳化硅合作伙伴關(guān)系的第一階段。

Nexperia預(yù)計(jì)新的SiC整流器模塊原型將于2024年第一季度上市。

審核編輯：彭菁