芯片剪切力測(cè)試推拉力測(cè)試機(jī)，用于測(cè)試電子封裝系統(tǒng)中芯片焊點(diǎn)的破壞性測(cè)試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點(diǎn)分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開發(fā)的方法應(yīng)用于細(xì)間距球柵陣列 (fpBGA) 和超級(jí)球柵陣列 (SBGA) 封裝。還進(jìn)行了選擇性實(shí)驗(yàn)來(lái)評(píng)估 fpBGA 封裝的預(yù)測(cè)變形特性。模擬變形結(jié)果與實(shí)驗(yàn)觀察結(jié)果非常吻合。對(duì)于耐久性分析，使用基于能量的方法預(yù)測(cè)的總疲勞壽命大于 2500 次循環(huán)——這是通過(guò)實(shí)驗(yàn)觀察到的兩種封裝的趨勢(shì)，這兩種封裝需要廣泛不同的設(shè)計(jì)。根據(jù)建議的建模和仿真結(jié)果以及研究的封裝設(shè)計(jì)，SBGA 封裝比 fpBGA 封裝更耐用。
芯片剪切力測(cè)試推拉力測(cè)試機(jī)配置參數(shù)：
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
設(shè)備重量：約 80KG
電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）
傳感器更換方式：手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）
平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，最大測(cè)試力200KG
XY軸最大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制，最大移動(dòng)速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，最大測(cè)試力20KG
Z軸最大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，最大移動(dòng)速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測(cè)試精度土0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件終身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）

特點(diǎn)：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試
2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組
3、滿足單一測(cè)試模組
4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能
6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用

應(yīng)用：
可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)
撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)
線路板焊點(diǎn)
SMT貼片焊點(diǎn)
FPC電容電阻
芯片
LED元器件等
產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。

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