一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

同樣是BGA扇出,為什么別人設(shè)計出來的性能就是比你好!

edadoc ? 來源: edadoc ? 作者: edadoc ? 2023-11-07 10:18 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

高速先生成員--黃剛

高速先生經(jīng)常會說一句話,那就是對于信號質(zhì)量的優(yōu)化是無極限的,這里說的優(yōu)化,其實(shí)說的就是PCB的設(shè)計優(yōu)化。首先肯定的是,不同的設(shè)計工程師去做同樣一塊PCB板的設(shè)計,做出來的肯定都不會完全一樣。那不一樣就意味著信號的性能有差異。舉個例子,兩位工程師都去設(shè)計同一款10G的高速產(chǎn)品的PCB信號通道,可能兩位工程師能力都很強(qiáng),很多的高速設(shè)計規(guī)則都能夠掌握。的確,他們設(shè)計出來的產(chǎn)品在功能測試上都能夠pass。但是在都能pass的情況下其實(shí)也能卷起來,例如在pass的前提下分別進(jìn)行眼圖的測試,可能一位工程師設(shè)計的這條通道是眼高200mV,另外一位工程師卻達(dá)到了250mV!

雖然對于高速先生來說,也不太提倡這個內(nèi)卷的方式,但是不代表不優(yōu)化哈,我們的基本目標(biāo)是通過合適的設(shè)計優(yōu)化能夠留出足夠的裕量,保證板子能夠順利工作。如果在這個基礎(chǔ)上有些客戶的產(chǎn)品的確是需要有更嚴(yán)苛的要求,高速先生也同樣可以欣然奉陪哈,不過可能付出的設(shè)計代價可能是更高等級的板材,更高成本的工藝能力等等。。。

開場白有點(diǎn)長哈,大家都有點(diǎn)等不及了,正題來啦!Chris最近正在研究高速信號之間在BGA扇出這個位置的串?dāng)_,大家知道,一般在BGA內(nèi),高速信號都是相鄰的,因此要通過打過孔到內(nèi)層,然后走出BGA,這就是所謂的BGA扇出。

wKgZomVJnlSAaIWYAAGS6CxPKK4722.jpg

這種BGA扇出結(jié)構(gòu)設(shè)計對高速信號性能而言,難點(diǎn)就2個,一是這個扇出位置的阻抗優(yōu)化,其實(shí)基本上說的就是扇出過孔的阻抗優(yōu)化了;第二個就是相鄰高速信號線之間的串?dāng)_了。什么!你不會還以為說的串?dāng)_主要來自于走線和走線之間的串?dāng)_吧?

BGA扇出的串?dāng)_當(dāng)然主要是由扇出過孔之間導(dǎo)致的,因此Chris研究了在高速信號分配到不同BGA的pin位置情況下,相鄰兩對信號的扇出過孔串?dāng)_到底有多大的差異。沒聽懂什么意思嗎?不要緊,Chris畫了圖告訴你們。

wKgZomVJnlWAXGFKAABZiW-ReFM449.jpg

Chris設(shè)計了幾個簡單的BGA扇出場景,分別來模擬高速信號pin和地網(wǎng)絡(luò)pin的不同分布方式,其實(shí)設(shè)計工程師是很容易發(fā)現(xiàn)它們的差異的。從左到右可以發(fā)現(xiàn),相鄰的兩對高速差分線的pin在X方向慢慢變遠(yuǎn),其實(shí)也就是我們在BGA的pin排列里面經(jīng)常會遇到的三種高速信號pin的分布方式了。那么到底這三種方式下扇出過孔之后的串?dāng)_性能如何呢?

wKgaomVJnlaAd_-jAABgNS7WTNE207.jpg

扇出完之后就這個樣子了,為了減小變量,兩對信號通過過孔是換到同一個內(nèi)層扇出的哈,除了這個之外,過孔的反焊盤處理方式也是一樣,另外大家可能還沒注意到另外一點(diǎn),那就是地過孔的數(shù)量也是一樣的哈!比較三種case兩對高速信號扇出的串?dāng)_?相信都不需要Chris了,設(shè)計工程師自己都能夠比較出來了吧。當(dāng)然Chris能告訴你們的是,他們的具體串?dāng)_值。

wKgZomVJnleAD0ktAACmbgGdCro040.jpg

以25Gbps信號為例,我們看到12.5GHz這個頻點(diǎn)上的串?dāng)_,case2比case1好了差不多10個db,case2到case3的改善就不明顯了,因?yàn)橐呀?jīng)很小了,也符合理論。

這時坐在旁邊的雷豹也加入起來了,作為設(shè)計出身的他,也提出了自己的觀點(diǎn)。他認(rèn)為不同pin的分布是原理圖已經(jīng)定好的,當(dāng)然兩對高速信號的pin本身就遠(yuǎn)的話,串?dāng)_天然就好啊,這又不是設(shè)計工程師所能夠改變的!

話粗理不糙,Chris當(dāng)然也贊同哈,但是贊同率就沒那么高。然后Chris就拿出上面的case1和雷豹說,case1是兩對高速信號pin最近的case了,當(dāng)然串?dāng)_也是最差的。那么它就一定沒辦法通過設(shè)計做優(yōu)化了嗎?

wKgZomVJnliAI5jOAACPU_WlaHM582.jpg

看到雷豹若有所思的樣子,Chris決定先給雷豹打個樣!同樣的高速信號pin和地pin的位置不變,如果從case1變成這樣呢?

wKgaomVJnliAdH7wAACnMvB0mt0864.jpg

然后Chris再不緊不慢的做個仿真驗(yàn)證下,這不就5db的串?dāng)_裕量就多起來了嗎!

wKgZomVJnlmAe6B_AACi9GUcdC0969.jpg

哦哦!雷豹突然就懂了,然后不等Chris開口,自己就跳起來先說,我還能想到其他的PCB優(yōu)化方式!

好啊,那我們大家就一起等著唄!

大家也幫忙一起想想哈,pin不變的情況下,還有什么PCB優(yōu)化的方式能改善原來case1的串?dāng)_呢?

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • BGA
    BGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    573

    瀏覽量

    48786
  • PCB
    PCB
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    2100

    瀏覽量

    13204
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    BGA失效分析原因-PCB機(jī)械應(yīng)力是罪魁禍?zhǔn)?/a>

    好等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。然而,BGA也有其固有的缺點(diǎn)。由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,一旦出現(xiàn)問題,修復(fù)起來就非常困難。其中,最常見的問題就是BGA開裂。那么,
    的頭像 發(fā)表于 06-14 11:27 ?334次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>失效分析原因-PCB機(jī)械應(yīng)力是罪魁禍?zhǔn)? />    </a>
</div>                              <div   id=

    BGA焊盤設(shè)計與布線

    BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管理性能
    的頭像 發(fā)表于 03-13 18:31 ?868次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊盤設(shè)計與布線

    請問LM96511 0.5mm間距的bga封裝怎么處理呢?

    0.5mm間距的bga封裝怎么處理呢?如果扇出的話要用4mil的過孔進(jìn)行激光打孔,價格十分昂貴。而如果在焊盤上打孔,孔徑和焊盤大小應(yīng)該怎么設(shè)置呢,一般機(jī)械鉆孔的話可能要大于8mil才行,否則還是需要激光打孔
    發(fā)表于 01-09 08:07

    華天科技硅基扇出封裝

    來源:華天科技 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域, 扇出(Fan-Out)技術(shù) 正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)著新一輪的技術(shù)革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上,實(shí)現(xiàn)了更高的I/O密度和更優(yōu)秀的熱性能。由于扇出型封裝不需要
    的頭像 發(fā)表于 12-06 10:00 ?771次閱讀

    同樣是函數(shù),在C和C++中有什么區(qū)別

    同樣是函數(shù),在 C 和 C++ 中有什么區(qū)別? 第一個返回值。 C語言的函數(shù)可以不寫返回值類型,編譯器會默認(rèn)為返回 int。 但是 C++ 的函數(shù),除了構(gòu)造和析構(gòu)這兩個特殊的函數(shù),必須得寫上返回值
    的頭像 發(fā)表于 11-29 10:25 ?919次閱讀

    BGA芯片在汽車電子中的應(yīng)用

    BGA芯片可以容納更多的引腳,適合高性能和高密度的集成電路。 高性能 :由于引腳分布在芯片底部,信號傳輸路徑更短,有利于提高信號傳輸速度和降低噪聲。 高可靠性 :球形焊點(diǎn)提供了更好的機(jī)械連接和熱傳導(dǎo)
    的頭像 發(fā)表于 11-23 13:56 ?1199次閱讀

    BGA芯片的測試方法與標(biāo)準(zhǔn)

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點(diǎn),在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。然而,由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝,對其進(jìn)行有效的測試成為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:48 ?2537次閱讀

    BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

    在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:40 ?3656次閱讀

    BGA芯片的定義和原理

    制成。BGA封裝允許更多的I/O引腳分布在芯片的底部,與傳統(tǒng)的引腳網(wǎng)格陣列(PGA)封裝相比,BGA提供了更高的引腳密度和更好的電氣性能。 二、BGA芯片的原理
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:37 ?6219次閱讀

    BGA封裝與SMT技術(shù)的關(guān)系

    在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,BGA封裝和SMT技術(shù)是兩個關(guān)鍵的技術(shù),它們共同推動了電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發(fā)展。 一、BGA封裝簡介 BGA封裝是一種集成電路封裝技術(shù),其特
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:33 ?1106次閱讀

    BGA封裝對散熱性能的影響

    隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來越高,功耗也隨之增加。散熱問題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其散熱性能直接影響到電子設(shè)備的正常工作和壽命
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:30 ?1501次閱讀

    BGA封裝與其他封裝形式比較

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝形式,已經(jīng)成為高性能電子設(shè)備中不可或缺的一部分。 1. BGA封裝簡介 BGA封裝,即球柵陣列封裝,是
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:21 ?1511次閱讀

    BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應(yīng)用

    以來,已經(jīng)經(jīng)歷了幾代的發(fā)展,不斷推動著電子封裝技術(shù)的進(jìn)步。 1. 早期BGA封裝 早期的BGA封裝主要采用塑料材料,這種封裝方式成本較低,適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。然而,塑料BGA的熱導(dǎo)率較低,限制了其在高
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:15 ?3127次閱讀

    通用硬件設(shè)計/BGA PCB設(shè)計/BGA耦合

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用硬件設(shè)計/BGA PCB設(shè)計/BGA耦合.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 10-12 11:35 ?0次下載
    通用硬件設(shè)計/<b class='flag-5'>BGA</b> PCB設(shè)計/<b class='flag-5'>BGA</b>耦合

    BGA芯片拆裝返修的方法和技巧

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸通常需要謹(jǐn)慎操作,因?yàn)?b class='flag-5'>BGA芯片
    的頭像 發(fā)表于 07-29 09:53 ?1187次閱讀