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佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖

BIWIN佰維 ? 來源:BIWIN佰維 ? 2023-12-01 10:48 ? 次閱讀
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近日,深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長孫成思,總經(jīng)理何瀚,創(chuàng)始人孫日欣,以及公司旗下惠州佰維、廣東芯成漢奇(此項目實施主體)總經(jīng)理劉昆奇出席了簽約儀式。東莞市委副書記、市長呂成蹊,東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒,松山湖黨工委副書記、管委會主任歐陽南江、東莞市投資促進(jìn)局局長陳順?gòu)沙鱿⒁娮C合約簽署的莊嚴(yán)時刻。此外,出席本次簽約儀式的還有來自學(xué)術(shù)界、金融界以及產(chǎn)業(yè)鏈的重量級嘉賓,原廣東工業(yè)大學(xué)黨委書記、校長、現(xiàn)廣工大國家重點實驗室主任陳新教授,達(dá)晨資本合伙人梁國智、王贊章,國家開發(fā)銀行深圳分行處長孫宸,副處長李皓,中國進(jìn)出口銀行深圳分行處長吳金瑢,廣州慧智微電子董事長、總經(jīng)理李陽等貴賓隆重出席了簽約儀式。

晶圓級先進(jìn)封測系介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的半導(dǎo)體制造中道工序,采用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前段晶圓制造工序,以實現(xiàn)凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan-in),扇出(Fan-out),硅通孔(TSV)等工藝技術(shù),不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上,節(jié)省物理空間,還能夠?qū)⒍鄠€芯片集成在同一個晶圓上,實現(xiàn)更高的集成度。落地晶圓級先進(jìn)封測項目有利于公司產(chǎn)品實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗,賦能移動消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶。

綜合來看,佰維存儲具備實施該項目所需的技術(shù)保障和競爭優(yōu)勢。得益于在存儲器先進(jìn)封測領(lǐng)域的深厚積累,公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝,為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。目前,公司已構(gòu)建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和運營團(tuán)隊,并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點實驗室(廣工大國重實驗室)等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進(jìn)封測技術(shù),賦能項目實施和商業(yè)成功。

晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展方向之一,其廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步推動電子設(shè)備的發(fā)展和智能化進(jìn)程,助力集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高算力、低功耗的良性發(fā)展。落地晶圓級先進(jìn)封測是佰維存儲順應(yīng)先進(jìn)存儲器發(fā)展需要、存儲和邏輯整合技術(shù)趨勢下的前瞻性布局,項目旨在樹立大灣區(qū)先進(jìn)封測的標(biāo)桿。公司積極推進(jìn)與IC設(shè)計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實現(xiàn)“WIN-WIN”共贏,為大灣區(qū)的集成電路補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈建設(shè)添磚加瓦,提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。

關(guān)于佰維

深圳佰維存儲科技股份有限公司(科創(chuàng)板股票代碼:688525)成立于2010年,公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造,是國家高新技術(shù)企業(yè),國家級專精特新小巨人企業(yè),并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式,在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力,并積極布局芯片IC設(shè)計、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。

憑借優(yōu)異的綜合競爭力,公司榮獲國家級“專精特新小巨人企業(yè)”、“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)”、“十大最佳***廠商”、“廣東省復(fù)雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術(shù)研究中心”、深圳市“博士后創(chuàng)新實踐基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山區(qū)“專精特新企業(yè)增加值十強(qiáng)”等稱號;產(chǎn)品獲得“全球電子成就獎年度存儲器”、“中國IC設(shè)計成就獎年度最佳存儲器”、“硬核中國芯最佳存儲芯片”、“中國汽車行業(yè)優(yōu)秀汽車電子創(chuàng)新產(chǎn)品獎”等榮譽(yù)。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖!

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