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共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-12-01 15:47 ? 次閱讀
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據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息,蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。

據(jù)了解,去年初成立的共進(jìn)微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元,建設(shè)1.8萬平米研發(fā)中心和生產(chǎn)基地,其中生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室,建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。

今年7月,共進(jìn)微電子引入首臺Disco晶圓切割DFD6362設(shè)備,還包括晶圓研磨設(shè)備Disco DGP8761、開槽設(shè)備DFL7161等,為客戶提供高品質(zhì)的封裝解決方案。今年10月底,封裝生產(chǎn)線正式通線運(yùn)營。據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,目前,產(chǎn)線正在進(jìn)行首顆壓力傳感器的封裝生產(chǎn),預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于12月中旬下線。

資料顯示,共進(jìn)微電子有超過80人的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),在傳感器封測領(lǐng)域技術(shù)力量全球領(lǐng)先,客戶群體涉及消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域的傳感器產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司等。

審核編輯 黃宇

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