在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，隨著全球人工智能（ai）、高性能計算（hpc）需求的暴增和智能手機、電腦、服務(wù)器、汽車等需求的恢復(fù)，有望迎來新的增長勢頭。

idc資深研究zeng guanwei社長表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等，存儲芯片原廠嚴格控制產(chǎn)出價格的供給在ai整合到所有應(yīng)用的需求，驅(qū)動2024年整個半導(dǎo)體市場恢復(fù)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)。低谷即將結(jié)束的2023年。

idc預(yù)測，2024年半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)以下8種趨勢。由于終端需求疲軟的影響，供應(yīng)鏈的庫存處理過程持續(xù)了，雖然在2023年下半年零星的訂購單品科級每看到了訂單，但仍上半年年減少20%業(yè)績很難挽回，2023年半導(dǎo)體銷售市場年均12%，預(yù)計將減少。

到2024年，存儲器市場將經(jīng)歷近40%的不景氣，而且因減產(chǎn)效果，產(chǎn)品價格會上升，再加上高價hbm滲透率的提高，有望對市場增長有所幫助。idc預(yù)測說，隨著終端機需求逐漸恢復(fù)，ai芯片的供應(yīng)跟不上需求，因此到2024年半導(dǎo)體市場將重新回到增長趨勢，年增長率將達到20%。

車用半導(dǎo)體市場的發(fā)展，雖然整車市場的增長是有限的，但汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導(dǎo)體市場的重要動力。其中，adas在汽車半導(dǎo)體中所占的比重最高，預(yù)計到2027年為止，將以年均19.8%的復(fù)合增長率，占據(jù)年均車用半導(dǎo)體市場的30%。Infotainment是汽車半導(dǎo)體中第2個隨著汽車的智能化和聯(lián)系化，預(yù)計到2027年年綜合增長率將達到14.6%和20%。總體來說，越來越多的汽車電子對半導(dǎo)體的需求將長期穩(wěn)定地依賴芯片。

半導(dǎo)體ai應(yīng)用正在從數(shù)據(jù)中心擴散到個人用裝置。ai在數(shù)據(jù)中心的高運算能力和對數(shù)據(jù)處理的要求、復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析支援等方面大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計從2024年開始，更多的ai功能將被整合到個人機器中，ai智能手機、ai pc、ai穿戴裝置等將逐漸形成市場。個人用裝置在引進ai之后，可以進行更加革新性的應(yīng)用，預(yù)計將會對半導(dǎo)體需求的增加帶來肯定性的刺激。

ic設(shè)計庫存將逐漸結(jié)束，預(yù)計2024年亞太市場將增長14%廣泛應(yīng)用亞太ic設(shè)計者的多種產(chǎn)品全球范圍內(nèi)的分類庫存還比較遙遠；2023年運營表現(xiàn)較清淡，各企業(yè)受多種壓力的影響，但仍有韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑在智能手機應(yīng)用程序的持續(xù)經(jīng)歷更加投入到ai和汽車app，適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境。這將在全球個人設(shè)備市場逐漸復(fù)蘇的情況下迎來新的增長機會，到2024年，整個市場有望年均增長14%。

隨著晶圓代工先進制程需求迅速上升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整的影響，2023年年產(chǎn)能源利用率大幅下降。尤其是28納米以上的成熟工藝的需求大幅下降，但由于部分消費者電子需求的恢復(fù)和ai需求的暴增，12英寸晶圓工廠在2023年下半年逐漸恢復(fù)。特別是先進工程的復(fù)活尤為突出。2024年，在tsmc的領(lǐng)先者、三星、英特爾的發(fā)展和終端機需求的逐漸恢復(fù)下，市場將持續(xù)上升，2024年世界半導(dǎo)體晶片產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

中國根據(jù)美國的禁令，正在積極增加生產(chǎn)能力。為了維持生產(chǎn)能力利用率，員工們持續(xù)提供優(yōu)惠價格，預(yù)計也會給其他晶圓代工制造企業(yè)帶來壓力。此外，從2023年下半年到2024年上半年，有短期清除工業(yè)控制及汽車芯片庫存的要求，這一領(lǐng)域的芯片以成熟工程生產(chǎn)為大宗，都是不利于成熟工程晶圓代工工廠重新掌握價格決定權(quán)的因素。

2 。 5/3d包裝市場爆發(fā)性增長，cagr是在2023年到2028年將達到22%，半導(dǎo)體芯片的功能和性能持續(xù)提高，先進封裝技術(shù)正在變得越來越重要，尖端被包裝和尖端制造工程相輔相成，這繼續(xù)推進了摩爾定律的界限。2.5/3d成套設(shè)備市場預(yù)計2023~2028年復(fù)合增長率（cagr）將達到22%，是半導(dǎo)體封裝測試市場今后高度關(guān)注的領(lǐng)域。

cowos供應(yīng)鏈生產(chǎn)能力倍增，ai芯片供應(yīng)順暢，ai浪潮帶動服務(wù)器需求暴增。這背后都依賴于臺積電的先進封裝技術(shù)cowos。目前，cowos的供需缺口達20%，除英偉達外，國際ic設(shè)計大工廠的訂單不斷增加。預(yù)計到2024年下半年，cowos的生產(chǎn)能力將增加130%，隨著積極進入cowos供應(yīng)鏈的制造企業(yè)的增加，到2024年ai芯片的供應(yīng)將更加活躍，這將成為ai芯片發(fā)展的重要增長動力。