12月4日消息，據(jù)36氪獲悉，光通信和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）完成超億元A1輪融資。本輪融資由合創(chuàng)資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。

華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務聚焦光通信和激光雷達市場，是一家從事高可靠半導體激光芯片的設計、外延生長、FAB制造的高科技企業(yè)。公司目標是在5年內成為砷化稼（GaAs））和磷化銦（InP）領域亞洲最大的光通信和激光雷達用激光芯片制造中心。

華辰芯光擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創(chuàng)業(yè)團隊。公司采用IDM模式生產芯片，自建了芯片設計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發(fā)和制造功能模塊，并且每個功能模塊華辰芯光都掌握有大量的know-how核心技術。

華辰芯光的光通信芯片可以應用于核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領域。華辰芯片也是國內最快研制出面向800G光模塊所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的國內廠商，100G PAM4 VCSEL正常工作電流在9mA，華辰100G PAM4 VCSEL在電流8mA下達到了31.36GHz的帶寬，同時在模塊端測試展現(xiàn)了良好的眼圖結果，TDECQ=2.17dB，產品已經(jīng)在國際頭部企業(yè)進行測試，預計2024年Q1將進入市場。

在激光雷達領域，公司已量產了面向衛(wèi)星通信、汽車無人駕駛等ToF1550nm激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內外提供超過1000萬顆激光雷達用光芯片。

審核編輯 黃宇