華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)
華為在2023年4月6日提交了一項“裸芯片、芯片及電子元器件”的發(fā)明專利，并于同年12月8日收到了專利授權(quán)通知書，公告編號為CN220155945U。
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。這種設(shè)計可實現(xiàn)裸芯片焊盤和脊波導(dǎo)在裸芯片長度方向上位置錯開，有效地縮小了裸芯片的寬度以及整體尺寸，提高單個晶圓的產(chǎn)率，降低了裸芯片的制造成本，使得包含裸芯片的電子元器件成本得以下降，增強了產(chǎn)品在市場中的競爭力。
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