摩根士丹利再度提升對存儲芯片價格上漲的預測，看好儲芯行業(yè)進入需求回升期。摩根士丹利報告顯示，目前美股通用存儲股相較上一輪周期價格更具吸引力，基于調(diào)整后盈利率，存儲芯片行業(yè)預計將步入周期性增長加速、需求顯著增長的階段。

摩根士丹利強調(diào)，下游客戶正在積極補充庫存，中國智能手機OEM廠商在明年首季度訂單量將大幅上升，電腦ODM/OEM也在增加庫存。智能手機制造商的新需求足以帶動價格攀升，使庫存恢復至正常水平（移動DRAM大約需4至6周時間，NAND則需6至7周）。

從市場供需情況看，存儲芯片供應商產(chǎn)量遠不及需求及下游客戶強烈補庫行為帶來的庫存回歸正常，這預示著未來價格上漲趨勢將會更為明朗。

此外，摩根士丹利指明，人工智能（AI）需求的不斷增加將繼續(xù)推高存儲芯片價格：“明年HBM芯片價值達100億美元且AI需求突顯出供應緊張局面的持續(xù)?！氨M管大多數(shù)AI應用程序主要分布在云端，但自2024年起，邊緣計算需求將日益突出（尤其是行動AI），并可能引領智能手機升級周期。

綜合各因素來看，摩根士丹利預計，隨著盈利能力提高，存儲股表現(xiàn)優(yōu)秀，當前正處于周期中期/樂觀階段，DRAM現(xiàn)貨價格年度增長約為-16%，較高峰時還有待提高。截至明年年底/2025年初，DRAM現(xiàn)貨價格有望觸及歷史新高。

依靠最新行業(yè)數(shù)據(jù)，摩根士丹利上調(diào)了對三星和SK海力士每股獲利預期。其中，預估海力士將在第四季度實現(xiàn)盈利，屆時在HBM市占增長與大宗商品價格改善的驅動下，該公司將迎來盈利期；預計三星將受益于存儲價格上漲提升盈利能力，同時S24edge產(chǎn)品融入AI技術，預計將在明年一季度面世。