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半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn),CIS/存儲(chǔ)/MCU市場(chǎng)回暖

新機(jī)器視覺(jué) ? 來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2023-12-19 14:21 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,半導(dǎo)體市場(chǎng)“時(shí)來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)”。

日前,業(yè)內(nèi)三大機(jī)構(gòu)相繼發(fā)布預(yù)測(cè),看好2024年——Gartner消息稱(chēng),2024年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16.8%,達(dá)到6240億美元;WSTS預(yù)測(cè),2023年全球年銷(xiāo)售額將下降9.4%,但2024年將增長(zhǎng)13.1%。尤其IDC,直接給出“明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底并恢復(fù)加速增長(zhǎng)”的預(yù)判,稱(chēng)中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇,因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

一眾業(yè)者唏噓不已。2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)可謂“寒意陣陣”“跌跌不休”,大廠裁員、重組,甚至原地解散屢見(jiàn)不鮮,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑、虧損亦不足為奇。此時(shí)此刻,這個(gè)冬天才有了點(diǎn)回春之感。

但想要反彈,必先觸底,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分賽道景氣度各有不同,是誰(shuí)率先裝彈、鳴槍、搶跑?2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖在即?

三星打響CIS漲價(jià)第一槍?zhuān)姀S商:業(yè)績(jī)樂(lè)觀

首先扣動(dòng)扳機(jī),打響CIS(CMOS圖像傳感器)漲價(jià)第一槍的是三星。上月底,三星向客戶(hù)發(fā)出CIS漲價(jià)通知,明年一季度平均漲幅高達(dá)25%,且個(gè)別產(chǎn)品漲幅最高上看30%,成為本輪漲價(jià)幅度最大的芯片品類(lèi)之一。而就在今年3月,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2022年全球CIS市場(chǎng)銷(xiāo)售收入同比下滑7%,創(chuàng)下全球CIS市場(chǎng)銷(xiāo)售額十年來(lái)的首次下落。

而進(jìn)入今年中旬,CIS庫(kù)存需求出現(xiàn)升溫。海外頭部咨詢(xún)機(jī)構(gòu)分析師指出:“經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)兩年的放緩,智能手機(jī)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2024年迎來(lái)增長(zhǎng),供應(yīng)商庫(kù)存也在環(huán)比減少,帶動(dòng)CIS價(jià)格上漲。雖然沒(méi)有按照分辨率對(duì)CIS進(jìn)行分類(lèi),但預(yù)測(cè)用于高端智能手機(jī)和基礎(chǔ)智能手機(jī)的CIS將分別增長(zhǎng)8%和4%?!狈治鰩煴硎?,去庫(kù)存和下游需求增長(zhǎng)并不是導(dǎo)致CIS價(jià)格上漲的全部原因。經(jīng)觀察,三星、索尼等供應(yīng)商正持續(xù)改進(jìn)技術(shù),他們的客戶(hù)正采用更高分辨率或更大的圖像傳感器。

韋豪創(chuàng)芯投資總監(jiān)徐昊表示:“我們也注意到之前三星提出漲價(jià)的消息。應(yīng)該說(shuō),CIS相關(guān)廠商在經(jīng)歷了2021年加緊備貨、2022年價(jià)格下跌后,目前CIS存貨結(jié)構(gòu)已有明顯改善。此外,受益于華為、小米、oppo、vivo在內(nèi)的手機(jī)廠商新品上市,走向多攝的智能手機(jī)對(duì)于部分CIS新料的需求已回暖,比如用于主攝的5000萬(wàn)像素大底CIS,庫(kù)存消耗疊加新機(jī)需求帶來(lái)了價(jià)格上漲空間。當(dāng)前觀察,CIS價(jià)格已進(jìn)入觸底反彈階段。

具體就思特威、韋爾股份、格科微等本土CIS廠商業(yè)績(jī)看:思特威Q3營(yíng)收7.00億元,同比增長(zhǎng)8.58%,環(huán)比增長(zhǎng)13%;韋爾股份Q3營(yíng)收62.23億元,同比增長(zhǎng)44.35%,環(huán)比增長(zhǎng)37.58%;格科微Q3營(yíng)收12.93億元,同比增長(zhǎng)1.30%,環(huán)比增長(zhǎng)17.69%。三家均實(shí)現(xiàn)同環(huán)比雙增,市場(chǎng)回暖已現(xiàn)端倪。

CIS主要有手機(jī)、安防和汽車(chē)三大應(yīng)用領(lǐng)域,相對(duì)于大起大落的手機(jī)、穩(wěn)定上升的安防,汽車(chē)領(lǐng)域尤其是新能源汽車(chē)領(lǐng)域已成為CIS比較確定的“發(fā)動(dòng)機(jī)”。一般而言,L1攀升至L2/L3級(jí),攝像頭顆數(shù)從5顆左右迅速增至8~15顆。以“新勢(shì)力”為例,理想L9 Pro分別搭載6顆800萬(wàn)像素感知攝像頭、5顆200萬(wàn)像素感知攝像頭;蔚來(lái)ET7則分別搭載7顆800萬(wàn)像素高清攝像頭、4顆300萬(wàn)像素高感光環(huán)視專(zhuān)用攝像頭。可以說(shuō),新能源汽車(chē)的穩(wěn)健發(fā)展關(guān)系著CIS出貨量能否大幅躍升。

應(yīng)當(dāng)說(shuō),得益于今年第三季度智能手機(jī)新品上市掀動(dòng)的熱潮,CIS廠商取得了相應(yīng)增長(zhǎng);同時(shí)隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,CIS面對(duì)的是一個(gè)足夠確定的增量市場(chǎng)。

徐昊還提供了另一個(gè)思路:“蘋(píng)果公司在今年6月公布了其首款XR設(shè)備Apple Vision Pro,重新定義了頭戴式設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。而CIS在XR終端產(chǎn)品的眼球追蹤、手勢(shì)識(shí)別等交互技術(shù)方面大有可為,或存在增長(zhǎng)空間。”據(jù)網(wǎng)上流傳的一份“蘋(píng)果Vision Pro原材料清單”顯示,僅光學(xué)(6DOF追蹤、VST攝像頭)和交互傳感器(眼動(dòng)追蹤、面部追蹤、軀干追蹤、手勢(shì)追蹤)方面,就用到至少13個(gè)CIS部件。

存儲(chǔ)止跌,2024年市場(chǎng)有待觀察

漲價(jià)沖鋒在前的不只是CIS,存儲(chǔ)價(jià)格同樣在掙扎中迎來(lái)“上漲時(shí)刻”。

據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比7.5%至98.12億美元,DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)22.4%至130.63億美元。整體來(lái)看,繼第二季度環(huán)比增長(zhǎng)9%之后,第三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模再度環(huán)比增長(zhǎng)16%至228.75億美元,同比跌幅進(jìn)一步縮小到-28%。

10月16日,江波龍?jiān)诮邮芡顿Y者調(diào)研時(shí)表示,存儲(chǔ)主要市場(chǎng)中, NAND Flash的整體漲幅更為一致,DRAM不同產(chǎn)品的漲幅存在較大差異。盡管目前下游市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的采購(gòu)需求有一定的恢復(fù),但后續(xù)的漲價(jià)幅度與漲價(jià)頻率,取決于下游終端需求能否形成持續(xù)支撐。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊觀察,本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期性波動(dòng)是由多重因素共同推動(dòng)的,“此前受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩,消費(fèi)電子為代表的下游應(yīng)用疲軟,市場(chǎng)景氣度下降。但由于部分企業(yè)采取‘降價(jià)+減產(chǎn)’方式降庫(kù)存,加之5G、AI自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)快速發(fā)展,存儲(chǔ)數(shù)據(jù)需求大幅增加。諸多因素疊加引發(fā)供需失衡,從而催動(dòng)價(jià)格生變。

去年7月,三星傳出考慮下半年降低其存儲(chǔ)芯片價(jià)格的消息;今年4月,三星電子宣布減產(chǎn),稱(chēng)“正在將內(nèi)存產(chǎn)量下調(diào)至有意義的水平”。跟進(jìn)減產(chǎn)降價(jià)這一策略的還包括美光、SK海力士等存儲(chǔ)大廠,帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供需調(diào)整。

上游企業(yè)忙著“去庫(kù)存”,下游消費(fèi)電子市況改善。今年10月以來(lái),隨著蘋(píng)果、華為等多家公司相繼發(fā)布智能手機(jī)在內(nèi)的多款電子產(chǎn)品,消費(fèi)電子市場(chǎng)隱有抬升趨勢(shì)。根據(jù)IDC調(diào)研數(shù)據(jù),2023年10月23日至11月3日期間,整體PC市場(chǎng)(含電商平臺(tái)、廠商官網(wǎng)及線下傳統(tǒng)渠道的筆記本及臺(tái)式機(jī)市場(chǎng))銷(xiāo)量同比上升1.4%;平板市場(chǎng)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)13.5%;手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)10.2%。

陳磊對(duì)此表示肯定。他認(rèn)為,本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底反彈無(wú)疑是個(gè)利好的信號(hào),下行周期正在爬坡。對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商而言,要把握時(shí)機(jī)轉(zhuǎn)變,為市場(chǎng)提供更高可靠性更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品,共同助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上行周期。

但需要警惕的是,本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲固然有上游減產(chǎn)、下游需求共同推動(dòng),但基礎(chǔ)仍不穩(wěn)固。尤其下游消費(fèi)電子市場(chǎng)是否已真正回暖,尚要繼續(xù)跟蹤。11月10日,佰維存儲(chǔ)就2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)情況預(yù)判:“當(dāng)前行業(yè)正在回暖復(fù)蘇中,存儲(chǔ)器價(jià)格的波動(dòng)變化正在逐步的向下游傳導(dǎo),刺激客戶(hù)補(bǔ)庫(kù)需求。目前看到手機(jī)端的需求有復(fù)蘇的跡象,明年的存儲(chǔ)市場(chǎng)情況還得綜合看PC和服務(wù)器等領(lǐng)域的復(fù)蘇情況。”

佰維存儲(chǔ)副總經(jīng)理、嵌入式事業(yè)部總經(jīng)理劉陽(yáng)表示:“存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)變化正逐步地向下游傳導(dǎo),刺激客戶(hù)補(bǔ)庫(kù)需求。在區(qū)域性復(fù)蘇和新產(chǎn)品升級(jí)需求的帶動(dòng)下,全球手機(jī)銷(xiāo)量環(huán)比回暖,進(jìn)一步拉動(dòng)存儲(chǔ)需求修復(fù)。此外,以ChatGPT為代表的新一代人工智能的快速發(fā)展帶來(lái)存儲(chǔ)需求的相應(yīng)增加。

劉陽(yáng)指出,與其他存儲(chǔ)產(chǎn)品正在復(fù)蘇的需求不同,HBM(High Bandwidth Memory 高帶寬存儲(chǔ)器)的下游需求則頗為旺盛,在下游模型及服務(wù)器廠商升級(jí)服務(wù)器需求的情況下,加上原廠增加HBM產(chǎn)量,DRAM提前完成去庫(kù)存計(jì)劃,在今年第三季度率先觸底反彈,回歸上升通道。”

事物具有兩面性。存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲也將帶來(lái)終端產(chǎn)品成本提升問(wèn)題,此前就傳出“華為旗艦款平板MatePad售價(jià)上調(diào)500元,或因存儲(chǔ)價(jià)格上漲導(dǎo)致”的猜測(cè)。

MCU“余震”未消,觸底反彈言之尚早

2021年全球芯片荒持續(xù)影響MCU(微控制單元)。在經(jīng)歷了客戶(hù)大量下單浪潮后,MCU在去年中隨著消費(fèi)電子、白色家電市場(chǎng)放緩而驟然遇冷,進(jìn)入去庫(kù)存階段;同年底,市場(chǎng)進(jìn)一步分化,瑞薩電子、NXP在內(nèi)的國(guó)際大廠因汽車(chē)、工業(yè)類(lèi)應(yīng)用占比較高,產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)穩(wěn)健,但以消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用為主的我國(guó)本土MCU廠商則打起了價(jià)格戰(zhàn),一度面臨史上最慘淡的下行周期,由盛轉(zhuǎn)衰“雪崩”了。

日前有媒體報(bào)道,今年下半年以來(lái),芯片庫(kù)存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭,2022年最早承受降價(jià)壓力的MCU市場(chǎng),帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫(kù)存策略,部分品類(lèi)甚至開(kāi)始漲價(jià)。

韋豪創(chuàng)芯高級(jí)投資總監(jiān)陸正楊對(duì)此表示:“目前只能看到部分企業(yè)在清庫(kù)存方面取得進(jìn)展,MCU庫(kù)存情況逐漸恢復(fù)至健康態(tài)勢(shì),觸底恐怕言之尚早,反彈更需觀察。此外,也不宜過(guò)早將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的部分品類(lèi)價(jià)格上漲看作整體回暖的先兆,畢竟無(wú)論以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng),還是新能源汽車(chē)市場(chǎng),需求均沒(méi)有完全恢復(fù)或大幅提升,終端需求可能的爆發(fā)點(diǎn)并不明確。

月兒彎彎照九州,幾家歡樂(lè)幾家愁。MCU作為一種針對(duì)特定應(yīng)用的控制處理而設(shè)計(jì)的微處理器芯片,按照位數(shù)可劃分為4位、8位、16位、32位和64位微處理器。經(jīng)歷一年多的衰退周期后,32位有望成為MCU領(lǐng)域恢復(fù)最快的“頭馬”。而從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,32位高端MCU的產(chǎn)品性能、安全性以及冗余性等產(chǎn)品要求更高,且供貨相對(duì)緊張。數(shù)據(jù)顯示,2020年32位高端MCU的需求占比已達(dá)62%,預(yù)計(jì)2025年將提至70%。

車(chē)規(guī)MCU賽道上的重要參與者芯馳科技對(duì)此表示認(rèn)可。其指出,車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)需求是快速變化的,未來(lái)市場(chǎng)分布不再是“梯形/金字塔形”,隨著EE架構(gòu)的變化整車(chē)功能變得越來(lái)越集中,多個(gè)中低需求MCU會(huì)被高性能MCU替代;另外智能電動(dòng)趨勢(shì)下,智能傳感器的需求增加,一些入門(mén)級(jí)但有豐富模擬集成的專(zhuān)用MCU需求也會(huì)增加。

總體而言,MCU供需關(guān)系正逐漸進(jìn)入健康狀態(tài)。有媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng),MCU供應(yīng)商已觀察到價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)暫停,但由于終端市場(chǎng)需求尚未復(fù)蘇,因此仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。經(jīng)過(guò)一年半的庫(kù)存調(diào)整,部分產(chǎn)品線已經(jīng)恢復(fù)到正常水平。業(yè)內(nèi)人士表示,市場(chǎng)價(jià)格從2023年第三季度開(kāi)始企穩(wěn),預(yù)計(jì)第四季度將進(jìn)一步鞏固。

結(jié)語(yǔ):艱難的2023,熱望的2024

盡管不確定因素尚存,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最糟糕的日子似乎可以暫時(shí)告一段落。隨著AI、XR、新能源汽車(chē)技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),增量市場(chǎng)也在壯大,艱難的2023年總算有了一些好消息。

與此同時(shí),傳感器、射頻前端、模擬芯片、邏輯器件等諸多細(xì)分賽道亦有不同程度提振,不少?lài)?guó)際主流晶圓廠也紛紛表態(tài),已經(jīng)看到市場(chǎng)復(fù)蘇。臺(tái)積電預(yù)估隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整近尾聲,個(gè)人電腦和智能手機(jī)終端市場(chǎng)有早期需求回溫跡象,預(yù)估明年Q1仍可優(yōu)于往年同期表現(xiàn)。

但仍需指出,本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的價(jià)格觸底反彈能不能與市場(chǎng)全面提振“掛鉤”,尚要打一個(gè)問(wèn)號(hào),其更像是庫(kù)存壓力緩解后的結(jié)構(gòu)性調(diào)整,市場(chǎng)供求關(guān)系步入健康狀態(tài),企業(yè)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略初見(jiàn)成效。2024近在眼前,半導(dǎo)體市場(chǎng)有待進(jìn)一步觀察。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:解開(kāi)CIS、存儲(chǔ)、MCU回暖真相

文章出處:【微信號(hào):vision263com,微信公眾號(hào):新機(jī)器視覺(jué)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    一文解讀全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展

    ? ? ? ? ? 一、全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)概覽 1.1 市場(chǎng)概述全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)是全球半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 11-08 10:30 ?2221次閱讀
    一文解讀全球汽車(chē)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>的未來(lái)發(fā)展

    2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模破萬(wàn)億美元!汽車(chē)、AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)三大驅(qū)動(dòng)力

    今年以來(lái),在下游終端市場(chǎng)、AI服務(wù)器市場(chǎng)回暖的情況下,半導(dǎo)體回暖態(tài)勢(shì)明顯。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍對(duì)媒體表示:“今年全球
    的頭像 發(fā)表于 10-22 00:12 ?2614次閱讀
    2030年全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>規(guī)模破萬(wàn)億美元!汽車(chē)、AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)三大驅(qū)動(dòng)力

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元

    反映出在經(jīng)歷了一輪去庫(kù)存周期后,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正逐步回暖。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新數(shù)據(jù),2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷(xiāo)售額累
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?981次閱讀
    全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場(chǎng)</b><b class='flag-5'>回暖</b>:預(yù)計(jì)2024年<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>規(guī)模將達(dá)6000億美元

    功率半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇跡象明顯,行業(yè)需求回暖

    近期,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)傳出逐步走出谷底的消息,引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示,市場(chǎng)需求開(kāi)始回升,尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域,業(yè)者們對(duì)未來(lái)的
    的頭像 發(fā)表于 10-09 11:16 ?764次閱讀
    功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>復(fù)蘇跡象明顯,行業(yè)需求<b class='flag-5'>回暖</b>

    國(guó)產(chǎn)MCU有推薦嗎?最好是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的!

    市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用和驗(yàn)證。英銳恩科技小篇將推薦幾款經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的國(guó)產(chǎn)MCU,幫助開(kāi)發(fā)者在選擇時(shí)更加從容。 隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持,國(guó)產(chǎn)
    發(fā)表于 09-26 16:38

    半導(dǎo)體市場(chǎng)迎高增長(zhǎng),AI與存儲(chǔ)芯片成主要驅(qū)動(dòng)力

    據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新分析,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)期,預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂(lè)觀預(yù)測(cè)在國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 20
    的頭像 發(fā)表于 09-04 16:54 ?904次閱讀

    CIS公司業(yè)績(jī)回暖,上半年表現(xiàn)亮眼

    2024年上半年,隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)回暖及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量視覺(jué)需求的激增,CMOS圖像傳感器(CIS)行業(yè)迎來(lái)了一輪顯著的增長(zhǎng)熱潮。多家國(guó)內(nèi)CIS領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),如韋爾股份、格
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:44 ?925次閱讀

    首爾半導(dǎo)體登頂背光LED市場(chǎng)

    韓國(guó)首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和創(chuàng)新能力,成功超越日本日亞化工(Nichia),成為全球背光發(fā)光二極管(LED)顯示器市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)
    的頭像 發(fā)表于 08-09 18:12 ?1761次閱讀

    全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)

    根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)的最新研究報(bào)告,全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2027年,該市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元,標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)在汽車(chē)行業(yè)中的關(guān)鍵角色日益凸顯。
    的頭像 發(fā)表于 08-09 18:11 ?1597次閱讀

    LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)

    近日,LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn),共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng),展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 07-25 17:27 ?1236次閱讀