歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到三十多位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了智融科技市場(chǎng)總監(jiān)王夢(mèng)華，以下是她對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

智融科技市場(chǎng)總監(jiān) 王夢(mèng)華

2023智融科技業(yè)績(jī)穩(wěn)中向上

2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體受大環(huán)境影響，經(jīng)濟(jì)下行期需求疲軟，國(guó)產(chǎn)芯片同質(zhì)化內(nèi)卷嚴(yán)重。

智融科技成立于2014年底，是一家專注于電源管理芯片領(lǐng)域的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲(chǔ)能電源和智能插排等設(shè)備。在有線快充、無(wú)線快充、低功耗高效率電源管理IC等技術(shù)領(lǐng)域擁有獨(dú)家專利，在消費(fèi)電子及3C配件市場(chǎng)占有率名列前茅，合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內(nèi)外一線品牌。

這樣一家具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的模擬企業(yè)，2023年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)究竟如何呢？智融科技市場(chǎng)總監(jiān)王夢(mèng)華向電子發(fā)燒友透露，2023年智融業(yè)績(jī)整體穩(wěn)中向上，營(yíng)收保持了30%左右的增長(zhǎng)，她表示這主要得益于公司產(chǎn)品的創(chuàng)新性，沒(méi)有像P2P產(chǎn)品同質(zhì)化那么嚴(yán)重，我們公司在細(xì)分市場(chǎng)保持住了競(jìng)爭(zhēng)力。


半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)向HPC，AIGC規(guī)模落地要依靠killer app

驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的火車頭已經(jīng)從手機(jī)AP轉(zhuǎn)移到了HPC，臺(tái)積電占比最高的品類現(xiàn)在也是HPC，包括云計(jì)算、人工智能、智能駕駛、AIGC等前沿應(yīng)用增長(zhǎng)快速，算力+存儲(chǔ)是數(shù)字IC最大的賽道。在算力方面，中國(guó)已經(jīng)涌現(xiàn)一批GPGPU初創(chuàng)企業(yè)，在DDR5內(nèi)存方面，長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)廠商今年也取得了很大的突破，相對(duì)應(yīng)的為HPC處理器和內(nèi)存控制器供電的電源管理PMIC，也是當(dāng)下的熱門賽道，前景看漲，智融科技也在積極布局。

2023年5G+AIOT席卷全球，智能終端加速滲透，在中國(guó)和海外地區(qū)，你認(rèn)為哪些先進(jìn)技術(shù)得到落地和大規(guī)模應(yīng)用。王夢(mèng)華認(rèn)為，AIGC大規(guī)模落地手機(jī)最主要還是等待killer app的出現(xiàn)。硬件方面，高通MTK等主控都已經(jīng)集成專用NPU，百度華為和科大訊飛等大模型平臺(tái)也在完善應(yīng)用。


2024年展望

2023年第三代半導(dǎo)體賽道一直火熱，到明年第三代半導(dǎo)體將會(huì)在哪些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)規(guī)模上量？王夢(mèng)華認(rèn)為，2024年GaN在650V以下的消費(fèi)電子普及度越來(lái)越高，隨著規(guī)模量產(chǎn)，成本進(jìn)一步優(yōu)化，成為快充主流，國(guó)內(nèi)GaN廠商在產(chǎn)能和性價(jià)比方面更有優(yōu)勢(shì)。SiC在新能源汽車、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等1200V高壓場(chǎng)景下更有優(yōu)勢(shì)，國(guó)外大廠如英飛凌、ST等積極擴(kuò)產(chǎn)，等待市場(chǎng)規(guī)模上量。

在庫(kù)存方面，過(guò)去6-9個(gè)月，OEM都在消耗庫(kù)存，2024年，隨著庫(kù)存水位趨于正常，半導(dǎo)體景氣度有望復(fù)蘇，多家專業(yè)機(jī)構(gòu)都樂(lè)觀預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體2024營(yíng)收相比2023有望增長(zhǎng)20%，最近內(nèi)存大廠芯片漲價(jià)也預(yù)示著行業(yè)即將走出周期低谷。對(duì)于電源IC來(lái)說(shuō)，成熟制程工藝產(chǎn)能整體平穩(wěn)，不會(huì)出現(xiàn)大的波動(dòng)。

2024年，數(shù)字IC先進(jìn)制程來(lái)到3nm, 疊加新一代存儲(chǔ)HBM、DDR5等換代，AI以及自動(dòng)駕駛將繼續(xù)引領(lǐng)HPC發(fā)展，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)走出衰退。中國(guó)半導(dǎo)體會(huì)繼續(xù)發(fā)力卡脖子領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，大基金二期270億大資金入主長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，華為海思芯片突破制程限制持續(xù)發(fā)力手機(jī)和服務(wù)器處理器，高端芯片如內(nèi)存、GPU等領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)突破。