又到歲末年初時，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃《2024半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到了數(shù)十位國內(nèi)外創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了CGD亞太區(qū)FAE經(jīng)理徐維利，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

Cambridge GaN Devices（CGD）是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。

CGD由劍橋大學的Florin Udrea教授和Giorgia Longobardi博士于2016年成立，旨在開發(fā)功率器件領域的革命性技術。公司的使命是通過提供易于實現(xiàn)的高能效GaN解決方案，將創(chuàng)新融入日常生活。CGD設計、開發(fā)和銷售適合大批量生產(chǎn)的GaN晶體管和IC，致力于在能源效率和緊湊性方面實現(xiàn)大幅改變。

回顧2023年，可以發(fā)現(xiàn)由于需求力道不強，庫存壓力等情況，2023年的環(huán)境相對是比較艱辛的，不過這也是專心思考，訂立策略并且發(fā)展新技術的好時機。

在2023年間，針對待機功耗大幅降低的未來需求，CGD推出了ICeGaN H2系列來因應，也得了國內(nèi)ElectronicsWeekly的年度功率系統(tǒng)產(chǎn)品獎項，以及2023年EE Award Asia的獎項。獲得肯定的同時，CGD也會繼續(xù)求進步，努力推廣ICeGaN，為減少碳足跡盡一份心力。

值得注意的一點是，在當下，AI大模型已經(jīng)成為新型智算基礎設施，云端服務器和手機端大模型的演進也正在進行。產(chǎn)生不少需求的同時，也為廠商帶來了不小的技術挑戰(zhàn)。

CGD看到由于AI生成服務的大幅興起，對于算力的需求顯著提升。新世代的GPU對于功率的需求也跳躍式的增加，換句話說，提高功率密度是勢在必行。

第三代半導體，尤其是適合高頻切換的氮化鎵對于提高功率密度更有幫助。針對大功率的應用，配合新世代的水冷板加氣冷散熱，適合大功率大電流，針對散熱系統(tǒng)優(yōu)化的封裝便是未來幾年半導體廠商需要面對的重要課題。

數(shù)據(jù)顯示，2022年中國第三代半導體市場規(guī)模達到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年GaN半導體市場規(guī)模達到62.58億元。

據(jù)Market and Market 、Yole等機構的增長幅度測算，預計到2026年全球GaN元件市場規(guī)模將增長到423億美元，即突破千億人民幣，年均復合增長率約為13.5%。

與此同時，由于生成式AI服務的興起，AI服務器已經(jīng)成為顯著的趨勢。第三代半導體在新興的5G數(shù)據(jù)中心的應用將成為近期最火熱，并且顯著成長的領域。

CGD的ICeGaN?技術受到強大的IP產(chǎn)品組合的保護，該產(chǎn)品組合基于公司領先的創(chuàng)新技能和遠大目標而不斷發(fā)展。除了數(shù)百萬美元的種子基金以及A輪和B輪私募投資外，CGD迄今為止還成功獲得了iUK、BEIS和EU（Penta）資助的四個項目。CGD團隊在技術和商業(yè)方面的專業(yè)知識以及在功率電子器件市場上的大量突出表現(xiàn)，為其專有技術初期打入市場奠定了堅實的基礎。