近期，據(jù)市場新聞報道，三星已決定降低芯片代工價格，幅度可達5%至15%，覆蓋各制程工藝范圍。此舉旨在贏得客戶投片并提升產能利用率。

業(yè)界人士分析認為，三星此舉主要原因在于當前市場需求不如預期樂觀，希望通過降價吸引臺積電高端制程客戶。同時，降價行為亦可能對聯(lián)電、世界先進等臺灣廠商產生競爭壓力。

他進一步指出，全球消費電子需求仍未見明顯改善，導致芯片代工廠訂單疲軟。過去一年中，由于行業(yè)狀況不佳，韓國多家電容器制造商采納了熱暫停策略應對。

與之相比，盡管臺積電保持著基本穩(wěn)定的價格，鮮少降價，但其預測今年年底前會為部分成熟制程的掩模費用給予優(yōu)惠，同時推動客戶拓展新產品投入。在產能利用率相對較低的7納米制程領域，折扣幅度將依據(jù)客戶訂購數(shù)量調整。

此外，諸如聯(lián)電、世界先進以及力積電等主要從事成熟制程生產的臺灣廠商，在2023年第四季度開始傳出今年首季降價幅度的消息，部分項目客戶降幅高達15％至20％。

當前，半導體市場依然處于恢復期。研究機構Omdia分析師表示，人工智能技術將被廣泛應用于智能手機和電腦設備，該行業(yè)的發(fā)展將拉動芯片市場的強勁增長，預計全球芯片市場的需求將于第二季度有所回升。