我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，高科技半導體產業(yè)鏈從設計公司，晶圓制造及后段封裝測具有顯著不同的業(yè)務模式，需要針對不同細分行業(yè)尋求對應業(yè)務需求和業(yè)務場景的解決方案及卓越實踐，實現端到端整體方案導入。

大數據分析與應用日漸成熟，從感知并響應，到預測并行動，傳統(tǒng)行業(yè)終將完成從”制造驅動的產品“向”數據驅動的服務“數字化轉變。

一、半導體芯片制造行業(yè)痛點

1、產品頻繁升級換代造成生產用料變動大，容易產生呆滯料;
2、產品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；
3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；
4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；
5、某些主零件交期長，需根據市場預測提前購買或保持一定的庫存;
6、售后服務需求,需批號追蹤所有物流環(huán)節(jié)和生產環(huán)節(jié);

二、半導體芯片制造行業(yè)解決方案

根據半導體芯片行業(yè)的特點，工博科技半導體芯片解決方案，以SAP為基礎，將企業(yè)供應鏈、生產、財務一體化為核心，協(xié)同HR、OA、BI等無縫集成的一體化管理體系。SAP ERP系統(tǒng)使半導體行業(yè)企業(yè)的經營、管理等各個環(huán)節(jié)企業(yè)內外信息資源充分整合，實現信息資源的高度共享，縮短了原始信息從傳遞到決策過程中的反饋時間，管理層與基層以及各職能部門之間的溝通變得更加快捷與直接，提高了經營和管理水平。

半導體芯片行業(yè)解決方案幫助企業(yè)實現：

1、生產管理預測
充分考慮歷史銷售數據、安全庫存給出生產預測數據，通過后續(xù)的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長的物料出產缺料情況(此功能適合于按庫存?zhèn)湄?

2、領用料管理
除提供按批領料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領料方式外，還可支持電子業(yè)經常使用的倒扣料以及現場倉庫管理。針對電子業(yè)的特性，SAP Bussiness One還提供合并領料的功能，極大的降低了倉管人員的勞動強度。

3、物料清單(BOM)管理
方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數據。有時客戶對同一型號產品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，SAP Bussiness One還提供模板BOM功能，可極大的簡化設計部門的設計、變更工作。

4、呆滯料管理
提供呆滯表報表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可以追蹤到采購供應商信息;

5、完整的盤點管理功能
具備完整的盤點管理功能，可按倉庫、批號、料件類別等進行：定期盤點，循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。

6、倉儲條碼管理
通過用一維二維碼或者RFID電子標簽，來實現物料出入庫采集作業(yè)。對于具備使用AGV小車條件的企業(yè)，可以將智能設備貫穿整個物流環(huán)節(jié)，將產品實現數據化、智能化管控

7、批號和序號管理
對于銷售出去的產品，在維修管理中，SAP提供了序號管理，當有產品發(fā)生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產品的原始生產狀況和原始用料。并反過來查找到該產品的同批次產品，以及這些產品的銷售或庫存狀況。

8、MRP模擬功能
系統(tǒng)按照各種MRP相關資料，如BOM(產品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時間、最小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動產生生產計劃和采購計劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能，并進行版本間比較，使用戶能做出更合適的計劃。

9、成本精細化管理
半導體制造行業(yè)ERP解決方案對從銷售到研發(fā)，從采購到生產，從入庫到出庫等業(yè)務環(huán)節(jié)進行有效監(jiān)控，幫助企業(yè)獲取精細化成本信息，有效節(jié)省并控制經營成本，將更多的資金運用于產品研發(fā)及擴大經營等環(huán)節(jié)。

審核編輯 黃宇