日前，蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司成功完成數(shù)億規(guī)模的戰(zhàn)略融資，資金來源包括金鼎資本、馮源資本、韋豪創(chuàng)芯、中芯聚源、合肥產(chǎn)投、鯤鵬投資、中金公司及架橋資本等多家機(jī)構(gòu)。其中原有股東如中芯聚源、架橋資本、蘇創(chuàng)投亦繼續(xù)給予支持。本次募集所得款項(xiàng)主要將投入到設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)以及研發(fā)投入之中。

據(jù)智程半導(dǎo)體官方網(wǎng)站介紹，其創(chuàng)立于 2009 年，專注于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，服務(wù)覆蓋集成電路制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及半導(dǎo)體襯底等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)金鼎資本透露，智程半導(dǎo)體的設(shè)備在多元性能及工藝上已經(jīng)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，已服務(wù)出現(xiàn)問題，請稍后再試。