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芯愛科技獲25億社會資本,加速高端封裝基板國產化進程

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-15 13:49 ? 次閱讀
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近期,芯愛科技獲多家知名投資者注資高達2.5億元。此次投資陣容強大,新引進了包括比亞迪、越秀產業(yè)基金在內的投資人。升維資本等現有投資方仍保持持續(xù)支持。此番籌得資金將有助于提升該公司在汽車電子領域的產品交付能力。

封裝基板作為封裝過程中的重要組成部分,對封裝成本構成了五成以上的影響。它不僅支持、加速系統(tǒng)散熱,還承載著芯片與PCB之間的電子傳輸。伴隨著消費電子、汽車電子以及AI、HPC、數據中心等產業(yè)需求的崛起,封裝基板市場不斷擴大。當前,封裝基板行業(yè)正在朝高級別、精細線路以及大型尺寸的趨勢邁進。然而,由于工藝復雜程度提高導致良品率降低,產能增長無法滿足市場需要。

我國基板產業(yè)起步相對較晚,研發(fā)實力、成本競爭力等方面相對缺乏優(yōu)勢。因此,市場份額長期低于4%,僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企業(yè)主導。在此情況下,若高端基板供應緊缺,可能導致國內IC設計公司面臨價格上漲乃至斷貨威脅。高端基板國產化為突破半導體產業(yè)鏈封鎖至關重要。

芯愛科技成立于2014年,擁有一支集IC設計、基板開發(fā)、生產制造經驗于一身的優(yōu)秀團隊,專攻封裝基板的研發(fā)、設計、制造、測試、銷售。經過多年努力,公司已積累了豐富的產品線,覆蓋Coreless ETS、 FCCSP、 FCBGA(BT) 和 FC。這些產品廣泛應用于各類市場,如消費電子、汽車電子、人工智能等。截至今年七月,芯愛科技已經開始向各大封裝廠商發(fā)送Coreless ETS、FCCSP和FCBGA(BT)的測試樣品,且已成功獲得量產機會。

芯愛科技擁有獨具特色的整體式高端基板研發(fā)團隊,致力于掌握核心技術,打破海外壟斷,實現高端基板國產化,成為國內技術領跑者。此外,公司正在建設高精度、高度自動和智能化的封裝基板生產基地。項目主要包括一期工程與二期工程,累計占地面積達415畝。一期工程總投資將超過45億元,預計到明年年底封裝基板年產量將達到145萬片。自獲得施工許可證以來,公司僅花費59天實現首個廠房封頂,調試工作也已于四個月后啟動。目前,FCBGA生產線的調試也已完成,有望于本月份投入生產。

手機Coreless ETS基板的發(fā)明人、芯愛科技董事長張垂弘表示:“感謝超過十家以上的境內外封裝廠的支持,不僅完成供貨商代碼的建立,也完成質量系統(tǒng)的對接,同時也感謝芯愛科技全體員工加班完成眾多的樣品的打樣工作。我們深知在科技競爭愈演愈烈的時候,創(chuàng)新變成非常重要的事。芯愛科技并不滿足做Me-too的產品,相信我們的創(chuàng)新能力,必定能為產業(yè)提供更好的解決方案。最后,再一次感謝南京浦口經濟開發(fā)區(qū)的大力支持,還有一路陪伴公司成長的所有客戶、供應商、各輪股東及合作銀行的鼎力相助,芯愛科技使命必達,將在最快的時間內完成各項技術的建立和突破,實現規(guī)模量產?!?/p>

比亞迪股份董事會秘書、投資處總經理李黔表示:“芯愛科技憑借其在生產工藝、技術研發(fā)、供應鏈協(xié)同的深厚經驗和豐厚的產業(yè)鏈資源,商業(yè)化進程持續(xù)領先,成為國內高端IC基板技術與商業(yè)化完美結合的行業(yè)創(chuàng)領者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT,再到FCBGA ABF的快速量產,彰顯了其強大的制造研發(fā)實力,為國產半導體產業(yè)帶來新的發(fā)展契機。我們期待能與芯愛科技并肩前行,共同見證并推動國產高端IC基板產業(yè)的崛起?!?/p>

越秀產業(yè)基金管理合伙人、總裁盧榮表示:“隨著AI、數據中心、智能駕駛、超算等領域需求熱度持續(xù)高漲,國產高端IC基板迎來廣闊市場。我們認為芯愛科技核心團隊在IC設計、封裝環(huán)節(jié)深耕數十年,具備稀缺的大型組織管理經驗、強大的技術創(chuàng)新和研發(fā)能力、豐富的量產經驗及產業(yè)資源,有望打破高端IC基板被日、韓、臺等少數廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題。期待越秀產業(yè)基金與芯愛科技攜手并進,共同推動國產高端IC基板產業(yè)的升級?!?/p>

華興資本集團華興證券董事總經理、硬科技負責人阮孝莉表示:“國產半導體產業(yè)發(fā)展已經步入快車道,而作為先進封裝的關鍵載體,國內亟需兼具成熟量產能力與突破創(chuàng)新研發(fā)能力、了解市場需求與行業(yè)發(fā)展痛點的高端IC基板供應商。芯愛科技,憑借頂尖團隊與一站式服務模式,正努力突破海外壟斷格局,推動國產高端IC 基板發(fā)展。此次獲得 A1輪及A1+輪各位股東的支持,將加速其高端封裝基板的研發(fā)與制造,提供高質量的國產解決方案。華興對芯愛科技充滿信心,期待其繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢,推動國產半導體產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,芯愛科技有望成為行業(yè)領跑者和推動者?!?/p>

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