近日，國內(nèi)領(lǐng)先的高端模擬射頻芯片研發(fā)企業(yè)——地芯科技，宣布成功完成近億元的B+輪融資。本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本及鴻鵠致遠(yuǎn)投資共同注資，標(biāo)志著地芯科技在資本市場上的強(qiáng)勁勢頭和廣泛認(rèn)可。

地芯科技自成立以來，始終致力于高端模擬及射頻芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋5G無線通信高端芯片、低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片及無線通信模組等多個前沿領(lǐng)域。公司憑借深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察，已成功構(gòu)建了無線通信收發(fā)機(jī)芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大核心產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多個終端市場。

此次B+輪融資的成功，將為地芯科技注入新的活力與動力。公司計劃將資金重點(diǎn)用于高端人才的引進(jìn)，以進(jìn)一步壯大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，提升技術(shù)創(chuàng)新能力；同時，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，推動產(chǎn)品迭代升級，豐富產(chǎn)品體系；此外，還將積極開拓市場，優(yōu)化布局，提升品牌影響力，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案。