邑文科技近日宣布完成5億余元D輪融資，該輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金與海通新能源領(lǐng)銜，以及揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創(chuàng)新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等機構(gòu)共同參投。

作為一家專注于半導體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導體前道工藝設(shè)備的各項研究與生產(chǎn)。重點作品包括用于半導體上下游產(chǎn)業(yè)（IC和OSD）前端制作過程中的各類設(shè)備，特別是在化合物半導體及MEMS等特定工藝領(lǐng)域有深厚造詣。

萬創(chuàng)投行表示，現(xiàn)今，邑文科技已經(jīng)逐步打破跨國技術(shù)壟斷，并成功實現(xiàn)了對國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)零配件合作方的雙兼容。多項產(chǎn)品性能達到了國際頂尖水平，且部分產(chǎn)品已成功進軍多家國內(nèi)知名碳化硅企業(yè)市場。邑文科技掌握了從“設(shè)計、開發(fā)到制造”的全面知識產(chǎn)權(quán)，致力于創(chuàng)新研發(fā)刻蝕、CVD、去膠、ALD及其他相關(guān)設(shè)備，并在刻蝕、薄膜沉積、去膠設(shè)備等三個細分市場具備強大競爭力。其產(chǎn)品已獲得下游行業(yè)龍頭如比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網(wǎng)研究院及中科院微電子所等企業(yè)的高度認可。