鑒于國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體的巨大需求，中國迫切需要提高供應(yīng)能力。

本周一，行業(yè)專家表示，中國本土芯片制造商正在加大力度制造成熟芯片，以便為今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。

他們表示，另一個(gè)目標(biāo)是在美國出口管制期間減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

他們大部分的新產(chǎn)能將集中在成熟的芯片上，大多是28nm及以上的芯片。專家表示，雖然這些芯片不是當(dāng)前創(chuàng)新的最前沿，但這種芯片被廣泛用于從家用電器到汽車的廣泛領(lǐng)域。

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評(píng)論。

去年，中國進(jìn)口了4795億片集成電路，價(jià)值3494億美元，數(shù)量同比下降11%，價(jià)值下降15%。

相比之下，SEMI在一份報(bào)告中表示，去年中國芯片制造商的產(chǎn)能可能增長了12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。

“中國集成電路進(jìn)口量大幅下降主要是由于全球市場(chǎng)需求低迷，”市場(chǎng)咨詢公司Gartner分析師盛凌海表示。包括IDC在內(nèi)的幾家市場(chǎng)咨詢公司預(yù)測(cè)，今年整體IC銷售將復(fù)蘇，并有望推動(dòng)全球需求。

然而，業(yè)內(nèi)專家表示，在相關(guān)政治因素不確定的情況下，中國本土芯片制造商一直在加強(qiáng)本地產(chǎn)能，不僅要滿足國內(nèi)對(duì)成熟芯片飆升的需求，還要積累成熟技術(shù)，然后慢慢向先進(jìn)芯片技術(shù)發(fā)展。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊利在接受采訪時(shí)表示，鑒于國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體的巨大需求，中國迫切需要提高供應(yīng)能力。其中大部分需求來自電動(dòng)汽車、工業(yè)智能和人工智能等領(lǐng)域。

“在供應(yīng)方面，中國面臨國際政策風(fēng)險(xiǎn)和限制，迫切需要一個(gè)沒有這種壓力的供應(yīng)鏈，”郭說。

今年，中國本土芯片制造商預(yù)計(jì)將有18個(gè)項(xiàng)目投入運(yùn)營。SEMI表示，他們還有望引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張。

英國銀行巴克萊銀行（Barclays）的分析師在研究了48家中國芯片制造商的計(jì)劃后表示，中國可能在未來3年內(nèi)將其芯片產(chǎn)能擴(kuò)大60%。

“本土廠商仍然被低估，”分析師Joseph 周和Simon Coles在報(bào)告中寫道：“中國本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠（制造芯片或半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備）的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過主流行業(yè)消息人士的建議?！?TrendForce表示，到2027年，中國成熟制程產(chǎn)能的全球份額將達(dá)到39%，高于2023年的31%，如果設(shè)備采購進(jìn)展順利，中國將有進(jìn)一步增長的空間。

巴克萊：中國芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

巴克萊（Barclays）分析師研究顯示，根據(jù)當(dāng)?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)行計(jì)劃，中國大陸芯片生產(chǎn)能力將在5~7年內(nèi)翻逾一倍，大大超出市場(chǎng)預(yù)期。

巴克萊對(duì)48家擁有廠房的中國大陸芯片商進(jìn)行分析后指出，大約60%的額外產(chǎn)能可能會(huì)在未來3年內(nèi)增加。

包含Joseph Zhou和Simon Coles在內(nèi)等分析師在發(fā)布的報(bào)告中表示：“本土企業(yè)目前仍被低估。中國本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠的數(shù)量，遠(yuǎn)多于主流產(chǎn)業(yè)消息來源所指出的?！?/p>

中國正在努力追求科技自給自足，盡管如此，在美國及其盟國限制科技公司向中國出貨后，實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)目標(biāo)對(duì)中國來說難度有增無減。中國企業(yè)也加快腳步采購重要的芯片生產(chǎn)工具，以便支持產(chǎn)能擴(kuò)張，趕在新一波禁令出臺(tái)前增加供給。

包含ASML和東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）在內(nèi)等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備商，都在去年收到大量來自中國大陸的訂單。巴克萊分析師表示，大部分新增產(chǎn)能將用于使用舊技術(shù)來生產(chǎn)芯片。相較于先進(jìn)芯片，這些傳統(tǒng)芯片（28nm以上制程）至少落后10年，但在家用電器和汽車等系統(tǒng)中仍受到廣泛使用。

分析師指出：“理論上來說，這些芯片可能導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)過剩，但我們認(rèn)為這至少還需要幾年的時(shí)間，最快可能在2026年，并且取決于芯片質(zhì)量以及新的貿(mào)易限制?！?/p>

中國大陸在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域的雄心，已引起美國商務(wù)部的關(guān)注，并計(jì)劃收集美國企業(yè)對(duì)中國技術(shù)仰賴程度的信息。據(jù)外媒去年12月報(bào)道，美國可能會(huì)通過課征關(guān)稅或是其它貿(mào)易限制來應(yīng)對(duì)。

美國商務(wù)部日前表示，有意再加強(qiáng)管制芯片出口措施，并點(diǎn)名英偉達(dá)不要為了賺錢而罔顧國家安全的信息，重挫市場(chǎng)對(duì)AI股信心之際，黃仁勛重申英偉達(dá)會(huì)在符合美方規(guī)范下重返中國大陸市場(chǎng)，透露英偉達(dá)拓市態(tài)度積極，并未受美國官方新言論影響。

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，正與美國政府密切合作，開發(fā)符合美國規(guī)范、能出口到中國大陸市場(chǎng)的新AI芯片。

英偉達(dá)在總規(guī)模高達(dá)70億美元的中國大陸AI芯片市場(chǎng)，市占率超過90%，分析師憂心，美國緊縮芯片出口的相關(guān)規(guī)定，可能會(huì)導(dǎo)致英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手乘機(jī)崛起。

談到美國有意再擴(kuò)大緊縮芯片出口措施，并點(diǎn)名英偉達(dá)不要違規(guī)，黃仁勛表示：“英偉達(dá)一直都在和美國政府非常密切合作，打造符合其規(guī)定的產(chǎn)品。我們現(xiàn)在的計(jì)劃是持續(xù)與政府?dāng)y手，推出一套新產(chǎn)品，符合新監(jiān)管規(guī)定所設(shè)下的特定限制?！?/p>

去年11月，有外媒報(bào)道，英偉達(dá)已告知中國大陸客戶，推出新款A(yù)I芯片的時(shí)間會(huì)延后到明年第一季度，以遵守美國出口規(guī)定。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐 (Lisa Su)表示，中國大陸市場(chǎng)很重要，AMD有意推出中國版本的MI300系列產(chǎn)品。

審核編輯：黃飛