本書較全面地講述了現有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性,有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯(lián)
發(fā)表于 07-11 14:49
。在全球半導體競爭加劇的浪潮中,芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入,探索新技術、新工藝,提升設備性能,向國際先進水平看齊;另一方面,積極攜手上下游企業(yè),構建產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),共破技術瓶頸,推動
發(fā)表于 06-05 15:31
場浪潮中,長晶科技憑借其在功率半導體領域的技術突破與全產業(yè)鏈布局,成為國產化進程中的標桿企業(yè)。 技術創(chuàng)新:突破高端功率器件壁壘
發(fā)表于 04-09 17:25
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東風汽車一體化壓鑄產業(yè)化項目是東風汽車新能源汽車領域關鍵制造技術項目,項目指揮部最新通報顯示,8月24日廠房將具備竣工驗收條件,預計9月15
發(fā)表于 03-21 09:16
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AEC-Q102是汽車電子領域針對分立光電半導體元器件的應力測試標準,由汽車電子委員會(AEC)制定。該標準于2017年3月首次發(fā)布,隨后在2020年4月更新為AEC-Q102REVA版本,成為目前
發(fā)表于 03-07 15:35
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? ? 半導體產業(yè)網獲悉:近日,華天盤古半導體先進封測項目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線
發(fā)表于 01-24 11:23
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、中石化、巴斯夫、中復神鷹等眾多企業(yè)。 芯片半導體集成電路相關:在集成電路領域,南京華天先進封測、南京芯德產線升級等聚焦芯片封測環(huán)節(jié);宜興中車、中環(huán)領先分別推動功率器件產業(yè)化與大硅片擴建。芯片
發(fā)表于 01-13 17:22
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1月8日,記者從西部(重慶)科學城獲悉,奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地一期項目FAB主廠房近日封頂,標志著該項目建設取得階段
發(fā)表于 01-09 18:25
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日前,奧松半導體的8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目FAB主廠房成功封頂,這一里程碑式的成就標志著該項目工程建設進入一個新的階段,3號
發(fā)表于 12-30 11:36
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行業(yè)而言,廠房建設一般主要分為四個階段:設備選型、設備搬入、工藝驗證及產品通線。 2023年8月25日,長飛先進半導體第三代半導體功率器件
發(fā)表于 12-23 15:28
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近日,華工科技光電子信息產業(yè)研創(chuàng)園“下一代超高速光模塊研發(fā)中心暨高速光模塊生產基地建設項目”一期工程完成封頂,開啟“提速沖刺模式新篇章”。東湖高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任黃峰,華工科
發(fā)表于 11-22 10:50
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來源:今日半導體整理發(fā)布 近日,西安美光芯片封測項目傳來捷報,該項目主體結構順利封頂,標志著項目建設取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封
發(fā)表于 11-08 11:37
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。 source:光谷融媒體中心 據悉,長飛先進武漢基地主要聚焦于第三代半導體功率器件研發(fā)與生產,項目
發(fā)表于 11-01 17:01
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近日,在青島自貿片區(qū)·青島市集成電路產業(yè)園內,思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心項目迎來了封頂活動,標志著這一重大建設
發(fā)表于 09-30 16:34
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(碳化硅)溝槽MOSFET晶體管制造技術的深度開發(fā)與產品研發(fā),標志著飛锃半導體在推動第三代半導體技術革新方面邁出了堅實的一步。
發(fā)表于 09-02 16:05
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