在2024年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（2024 MWC）上，高通技術(shù)公司展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的最新成果，從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破，再到AI賦能的商用終端展示，無(wú)一不體現(xiàn)了高通在推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用方面的決心和實(shí)力。

高通公司正積極賦能終端側(cè)AI，助力下一代PC、智能手機(jī)、軟件定義汽車、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化商用，力求讓智能計(jì)算無(wú)處不在。這一戰(zhàn)略布局不僅展示了高通對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的深刻洞察，也反映了其對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳把握。

值得一提的是，高通AI Hub為驍龍和高通平臺(tái)提供了超過(guò)75個(gè)優(yōu)化AI模型，這些模型旨在幫助開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并充分發(fā)揮終端側(cè)AI在應(yīng)用程序上的優(yōu)勢(shì)。這一舉措無(wú)疑將大大激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新活力，推動(dòng)更多高質(zhì)量、高性能的AI應(yīng)用問(wèn)世。

此外，高通AI研究（Qualcomm AI Research）在大會(huì)上演示了在Android智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行多模態(tài)大模型和定制大視覺(jué)模型的能力。這一技術(shù)突破不僅證明了高通在AI領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也為其在未來(lái)的AI競(jìng)賽中贏得了先機(jī)。

總體而言，高通在MWC上的展示充分展示了其在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和堅(jiān)定決心。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的不斷拓展，我們有理由相信，高通將繼續(xù)引領(lǐng)AI技術(shù)的發(fā)展方向，為未來(lái)的智能計(jì)算時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。