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英特爾進(jìn)軍Arm芯片,與臺積電爭奪市場

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-27 11:41 ? 次閱讀
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據(jù)2月27日報道,英特爾代工事業(yè)部負(fù)責(zé)人斯圖爾特·潘在近期Tom‘s Hardware采訪中透露了將進(jìn)軍Arm芯片市場的計劃,誓言要超越臺積電的市場占有率。

代工戰(zhàn)略預(yù)計

至2030年,英特爾將力爭躋身全球第二大代工廠,同時致力于成為一家柔性的代工企業(yè),以應(yīng)對地緣政治及戰(zhàn)爭等引發(fā)的供應(yīng)風(fēng)險。

調(diào)整現(xiàn)有業(yè)務(wù)模式,尋求產(chǎn)業(yè)鏈50%設(shè)在美洲/歐洲與50%設(shè)于亞洲之間的平衡。

緊密聯(lián)系A(chǔ)rm

應(yīng)用程序處理器制造商ARM的CEO雷內(nèi)·哈斯在線參加IFS活動時指出,現(xiàn)階段業(yè)界正逐漸摒棄硬件壟斷的思維觀念,轉(zhuǎn)向發(fā)揮自身優(yōu)勢為如微軟或Faraday等大型企業(yè)開發(fā)高效芯片,并為AI數(shù)據(jù)中心輸血。

近期披露的信息顯示,Neoverse V系列處理器主打性能優(yōu)化平臺,最新推出的V3型號為該系列首款支持Neoverse CSS技術(shù)的強大處理器。

Neoverse V3單芯片最多可達(dá)64核心,雙芯模塊則可提供總共128個核心,兼容HBM3.0、CXL 3.0標(biāo)準(zhǔn)以及兩組Die-to-Die互聯(lián)功能。其整體性能較前作V2有9%-16%的顯著提升。

Arm表示,相對于常規(guī)性能增幅,Neoverse V3/N3在AI數(shù)據(jù)分析方面的表現(xiàn)更為亮眼,分別達(dá)到了84%和196%的驚人增長。

哈斯表示:“當(dāng)我們考慮到這些龐大的AI數(shù)據(jù)中心需要耗費數(shù)百兆瓦乃至更高的電力時,效率的重要性不言自明?!?/p>

值得一提的是,英特爾先進(jìn)的18A制程技術(shù)同樣驚艷眾人,顯然兩家公司都寄望攜手共贏,共同受益彼此的卓越發(fā)展成果。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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