光刻膠屬于半導(dǎo)體八大核心材料之一，根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)，光刻膠在半導(dǎo)體晶圓制造材料價(jià)值占比5%，光刻膠輔助材料占比7%，二者合計(jì)占比12%，光刻膠及輔助材料是繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導(dǎo)體材料。

光刻膠正膠負(fù)膠的區(qū)別

光刻膠在半導(dǎo)體制造中起著非常重要的作用，正膠和負(fù)膠是光刻膠的兩種類型，它們有一些區(qū)別：

正膠：正膠是一種基礎(chǔ)性的光刻膠，當(dāng)正膠被曝光后，未被光照射的部分會變得容易去除，形成暴露的圖案。正膠的特點(diǎn)是被光照射后會發(fā)生化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)并硬化，未被光照射的部分可以在顯影過程中被去除，形成正的圖案結(jié)構(gòu)。

負(fù)膠：負(fù)膠與正膠相反，當(dāng)負(fù)膠被曝光后，被光照射的部分會發(fā)生化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)并硬化，形成暴露的圖案；而未被光照射的部分會保持不變，不易被去除，形成負(fù)的圖案結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用范圍：正膠和負(fù)膠根據(jù)不同的需求和工藝流程選擇使用。正膠適用于需要形成凸起結(jié)構(gòu)的工藝，如導(dǎo)向柱、電極等；負(fù)膠適用于需要形成凹洞結(jié)構(gòu)的工藝，如電容、電感等。

光刻膠和光刻機(jī)有什么關(guān)系

光刻膠和光刻機(jī)是半導(dǎo)體工藝中常用的兩種設(shè)備和材料。

光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料，可以通過光刻機(jī)上的模板或掩模來進(jìn)行曝光。在光刻過程中，通過控制光刻機(jī)的曝光時間和光源強(qiáng)度，將光刻膠的圖案影射到芯片上，從而形成所需的芯片結(jié)構(gòu)。

光刻機(jī)是一種特殊的加工設(shè)備，用于在芯片表面上制造微小的圖案和結(jié)構(gòu)。它利用光刻膠的光學(xué)性質(zhì)，先將光刻膠均勻涂覆在芯片表面上，然后通過選擇性曝光、顯影和清洗等過程來制造所需的微米級結(jié)構(gòu)。

因此，光刻膠和光刻機(jī)是密不可分的關(guān)系。光刻膠是光刻機(jī)的關(guān)鍵材料之一，而光刻機(jī)則是光刻膠曝光和加工的關(guān)鍵設(shè)備。在半導(dǎo)體制造過程中，光刻膠和光刻機(jī)的品質(zhì)和性能都非常重要，直接影響到芯片的制造質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

光刻膠和光刻機(jī)有什么區(qū)別

光刻膠和光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中兩個不同的概念，它們之間有以下區(qū)別：

1. 定義：光刻膠是一種通過曝光、顯影等方式制造芯片微米級結(jié)構(gòu)的特殊液體材料；光刻機(jī)是一種用于制造微米級結(jié)構(gòu)的特殊半導(dǎo)體加工設(shè)備，通過曝光、顯影等多個步驟來制造芯片上的結(jié)構(gòu)。

2. 功能：光刻膠主要起到圖案轉(zhuǎn)移、mask增強(qiáng)和絲印保護(hù)等作用；而光刻機(jī)則是將微米級圖案準(zhǔn)確地重復(fù)和精確地轉(zhuǎn)移到芯片表面上，完成芯片制造的重要設(shè)備。

3. 特點(diǎn)：光刻膠具有高粘度、耐腐蝕、高分辨率等特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的圖案和結(jié)構(gòu)制造。光刻機(jī)則采用多種技術(shù)，如光學(xué)、機(jī)械、電子等，具有高精度、高復(fù)現(xiàn)性和高效率等特點(diǎn)，能夠制造出高質(zhì)量的芯片。

因此，光刻膠和光刻機(jī)雖然都是半導(dǎo)體制造過程中的重要組成部分，但是它們的作用不同、功能不同。光刻膠是通過光刻機(jī)進(jìn)行制造的，而光刻機(jī)是制造芯片微米級結(jié)構(gòu)的重要設(shè)備。

審核編輯：黃飛