SEMI China/FPD China 2024盛事將于明年3月20至22日在上海新國際博覽中心隆重揭幕。本月5日，主辦方在位于美國加州的總部召開新聞發(fā)布會，詳細(xì)闡釋這場集結(jié)了全球半導(dǎo)體行業(yè)頂尖力量，規(guī)模龐大、尖端技術(shù)盡攬的產(chǎn)業(yè)盛會。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍現(xiàn)場分享了展會精彩看點(diǎn)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢與中國機(jī)遇。他首度運(yùn)用4D動畫向剛剛離世的傳奇人物戈登?摩爾表達(dá)敬意。他明確表示，半個多世紀(jì)以來，摩爾定理推動著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前進(jìn)，其不僅是科學(xué)與技術(shù)的規(guī)則，更是商業(yè)規(guī)律。由此催生的科技革命改變了人們的日常生活，引領(lǐng)了人類文明進(jìn)程。

對于本次SEMICON China/FPD China 2024展覽，居龍強(qiáng)調(diào)三大特色：一為規(guī)模宏大，總展覽面積達(dá)近90000平方米，預(yù)計(jì)有超過1100家企業(yè)、4500個展位參展，同時還將成功舉辦超20項(xiàng)重要產(chǎn)業(yè)技術(shù)大會與交流研討會；二為覆蓋范圍廣泛，囊括了設(shè)計(jì)制造、封裝測試、設(shè)備材料及關(guān)鍵零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈；三為高度國際化，本年度展覽的國際展商占比過半，預(yù)估今年海外業(yè)內(nèi)參展商將較去年呈大幅度增加態(tài)勢。SEMI作為全球化產(chǎn)業(yè)組織，致力于促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)合作共贏，也見證了中國地區(qū)會員數(shù)量自2016年至今的幾何級數(shù)增長，目前業(yè)已突破700家，刷新紀(jì)錄。

此外，展會上還精心設(shè)置了多個專題展館如IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料等，以深入剖析當(dāng)前泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向。展會期間，也將有眾多專題技術(shù)交流會，緊扣市場熱點(diǎn)，探討半導(dǎo)體市場前景及產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展動態(tài)。上海浦東嘉里酒店的“2024全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會（ISS）：SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（SIIP China）”、涵蓋汽車芯片、智能制造、先進(jìn)材料、功率及化合物、硅基顯示等熱門領(lǐng)域的主題論壇與集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）均將盛情邀請您的參與。值得一提的是，今年鮮見地舉辦了“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際論壇”。

居龍?zhí)貏e強(qiáng)調(diào)，由于中國半導(dǎo)體設(shè)備市場出乎意料的強(qiáng)勁表現(xiàn)，SEMI對于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測由最初的“2023年將有10%-14%的負(fù)增長”調(diào)整為“2023 年將略微收縮2%達(dá)到1000億美元，預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長”。根據(jù)SEMI報(bào)告，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動下，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。SEMI 報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。

居龍最后總結(jié)，SEMI將以開放合作的態(tài)度扮演著連接全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的橋梁角色，SEMICON/FPD China這一世界級精彩盛會將充分見證。

居龍還在新聞發(fā)布會上解讀了當(dāng)下業(yè)界關(guān)切的熱點(diǎn)議題。他預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)10%-11.0%的增長率，并可能在2030年底達(dá)到萬億美元水準(zhǔn)。他認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸達(dá)萬億目標(biāo)的道路上，主要面臨由AI引領(lǐng)的新技術(shù)及其衍生的新興市場機(jī)遇、新能源車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)以及異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝帶動的技術(shù)革新等三方面的驅(qū)動力，以及地緣供應(yīng)鏈調(diào)整、企業(yè)承擔(dān)的環(huán)境保護(hù)與社會責(zé)任、以及全球性人才結(jié)構(gòu)矛盾等挑戰(zhàn)。