荷蘭科技創(chuàng)業(yè)組織Techleap指出，荷蘭半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)企業(yè)正在吸納大量資金。據(jù)報(bào)告顯示，荷蘭芯片初創(chuàng)企業(yè)在2023年的風(fēng)險(xiǎn)投資金額已連續(xù)第五年上漲至2.16億歐元（折合2.34億美元），這主要源于ASML等業(yè)界大佬的青睞。此外，荷蘭企業(yè)如NXP（恩智浦）、ASM以及BE Semiconductor也在此行業(yè)頗有建樹(shù)。

對(duì)于荷蘭光子學(xué)領(lǐng)域涌現(xiàn)出的優(yōu)秀企業(yè)——Smart Photonics與 Effectphotonics，Techleap特別予以關(guān)注。

報(bào)告進(jìn)一步深入剖析了荷蘭初創(chuàng)企業(yè)面臨的困境，即在后續(xù)規(guī)模擴(kuò)展及融資階段的表現(xiàn)不盡人意，“與美英德法等國(guó)同儕相比，荷蘭公司需花費(fèi)更長(zhǎng)時(shí)間籌措新資本；而在達(dá)到10億歐元（約11億美元）估值前，被收購(gòu)的可能性更高?！?針對(duì)此問(wèn)題，建議荷蘭借鑒瑞典并吸引養(yǎng)老基金入市，亦可效法法國(guó)與英國(guó)通過(guò)稅收優(yōu)惠政策激勵(lì)風(fēng)險(xiǎn)投資，同時(shí)留意到德國(guó)現(xiàn)行更偏重員工股權(quán)的做法。

此外，報(bào)告強(qiáng)調(diào)荷蘭在充分利用大學(xué)科研資源以及支持創(chuàng)新型高科技企業(yè)方面有所努力，但尚存提升空間。