Ansys電源完整性和片上電磁分析工具支持面向HPC、圖形處理和AI應用的半導體產品

主要亮點

· Ansys RedHawk-SC、Ansys Totem、Ansys PathFinder和Ansys RaptorX為英特爾18A工藝技術的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持

· Ansys多物理場平臺可支持全新英特爾制造技術，包括RibbonFET晶體管和背面供電

Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工（Intel Foundry）認證，支持對采用英特爾18A工藝技術（包括新型RibbonFET晶體管技術和背面供電）設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。

憑借Ansys電源和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可最大限度地減少過度設計，從而降低功耗，并提高邊緣人工智能（AI）、圖形處理和先進計算產品的性能。此次合作有助于實現(xiàn)流暢的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶顯著提高生產力。

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem分別被視作數(shù)字和模擬設計中電源完整性簽核的行業(yè)標準。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構可提供業(yè)界罕有的容量，支持對全芯片設計和多芯片先進封裝進行分析。PathFinder則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。Ansys Raptor系列能夠為高速信號（包括片上電磁耦合）進行建模。

Ansys RedHawk-SC結果驗證了大型集成電路（IC）中的壓降

英特爾產品與設計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“英特爾代工與Ansys攜手合作，確保我們的客戶能夠獲得準確的分析解決方案，以實現(xiàn)英特爾18A工藝技術的最新制造創(chuàng)新。行業(yè)合作對于解決挑戰(zhàn)和該領先芯片技術帶來的重大機遇至關重要?！?/p>

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰(zhàn)，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于兩家公司的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和出色的用戶體驗?！?/p>

審核編輯：劉清