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      演講預(yù)告|思爾芯邀您共聚中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)，一起探索“芯”未來

      思爾芯S2C ? 2024-03-16 08:22 ? 次閱讀


      演講預(yù)告

      2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)

      思爾芯S2C

      3月29日，2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)將在上海張江舉行。峰會(huì)將邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界重要廠商和行業(yè)領(lǐng)袖，展望未來技術(shù)趨勢(shì)和新興應(yīng)用機(jī)會(huì)，并共同探討如何在復(fù)雜多變的全球局勢(shì)下達(dá)成協(xié)作共贏。
      作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加本次峰會(huì)并發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄將就《新興趨勢(shì)與市場(chǎng)：如何面對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)》這一主題發(fā)表見解。

      演講信息

      時(shí)間3.29 1415
      地點(diǎn)

      張江科學(xué)會(huì)堂海科廳會(huì)議室1

      題目新興趨勢(shì)與市場(chǎng)，如何面對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)401f6dd4-e32b-11ee-9118-92fbcf53809c.png
      演講人林俊雄思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEORISC-V、Chiplet、AI和汽車電子，面對(duì)這些新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)，思爾芯如何助力芯片企業(yè)加速迭代？在2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，思爾芯即將為您揭曉。不要錯(cuò)過，一起探索“芯”未來！

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