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芯馳科技將在4月份即將召開(kāi)的北京車展上發(fā)布芯馳中央計(jì)算架構(gòu)3.0

芯馳科技SemiDrive ? 來(lái)源:芯馳科技SemiDrive ? 2024-03-19 09:22 ? 次閱讀

2024年3月15日-17日,中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇(2024)在北京隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)最有影響力的活動(dòng)之一,百人會(huì)論壇匯聚了眾多來(lái)自政府、學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界的代表,為中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策。

芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)受邀參加了「百人會(huì)成立十周年理事會(huì)特別會(huì)議暨中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)與政策閉門研討會(huì)」。在3月17日舉行的「智能汽車生態(tài)論壇」,芯馳科技副總裁陳蜀杰發(fā)表主題演講:《“芯”協(xié)同、“芯”生態(tài),以高效量產(chǎn)助力智能化加速》。

陳蜀杰分享了在汽車行業(yè)智能化競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的當(dāng)下,芯片企業(yè)如何抓住新的產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式,聯(lián)手車企、Tier 1和生態(tài)合作伙伴一起共創(chuàng)行業(yè)新生態(tài),提升量產(chǎn)速度,助力智能化加速。此外,陳蜀杰還在百人會(huì)論壇上透露,芯馳將在4月份即將召開(kāi)的北京車展上發(fā)布芯馳中央計(jì)算架構(gòu)3.0,并帶來(lái)芯片產(chǎn)品與解決方案的最新進(jìn)展。

陳蜀杰在演講中提到,隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代,用戶認(rèn)可度的不斷提升,2023年中國(guó)新能源汽車滲透率再創(chuàng)新高,超過(guò)30%。在新能源漲勢(shì)迅猛的背景下,產(chǎn)品智能化加速發(fā)展,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈,這對(duì)芯片企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力和規(guī)模化量產(chǎn)速度提出了更高的要求。而芯片廠商、Tier 1和主機(jī)廠也從以前的單向供應(yīng)關(guān)系,轉(zhuǎn)變?yōu)楣糙A的合作關(guān)系。在多方聯(lián)合開(kāi)發(fā),多流程并行的模式下,大大縮短了過(guò)去傳統(tǒng)芯片企業(yè)進(jìn)入整車項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的周期。

截至2023年,芯馳已累計(jì)量產(chǎn)出貨超300萬(wàn)片,覆蓋主流車型近40款,服務(wù)超過(guò)260家客戶,覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企,量產(chǎn)速度保持行業(yè)領(lǐng)先。

陳蜀杰從以下幾個(gè)方面分享了芯馳如何領(lǐng)跑智能車芯的量產(chǎn)落地:

一是全場(chǎng)景的產(chǎn)品布局。芯馳的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙,智能控制和智能駕駛,致力于為汽車新一代“中央+區(qū)域”電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和高性能MCU控制器,支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級(jí)。

二是平臺(tái)化的設(shè)計(jì),芯片硬件的可復(fù)用率高達(dá)80%,軟件部分的可復(fù)用率高達(dá)90%。這樣的設(shè)計(jì)策略,可以助力客戶實(shí)現(xiàn)高效產(chǎn)品導(dǎo)入。

三是全方位的戰(zhàn)略合作,聯(lián)合眾多Tier 1和車企,達(dá)成了全方位、長(zhǎng)期深入的戰(zhàn)略合作,建立起了全鏈條的協(xié)同創(chuàng)新能力。

四是豐富的生態(tài),與超過(guò)200家合作伙伴構(gòu)建了完善的生態(tài)圈,包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級(jí)全棧軟件支持,顯著減少客戶的評(píng)估和開(kāi)發(fā)時(shí)間,有效幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。

今年是中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇舉辦十周年。十年間,百人會(huì)參與產(chǎn)業(yè)核心政策出臺(tái)的建議與編制,致力于推動(dòng)電動(dòng)汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展。作為車規(guī)芯片引領(lǐng)企業(yè),芯馳科技曾多次受邀參與活動(dòng),與行業(yè)上下游深度交流與互動(dòng)。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:2024百人會(huì)論壇|芯馳科技,以高效量產(chǎn)助力智能化加速

文章出處:【微信號(hào):SemiDrive,微信公眾號(hào):芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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