日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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。 這四塊地皮位于新萊昂州這一墨西哥重要的工業(yè)中心,地理位置優(yōu)越,交通便利,為特斯拉未來的生產(chǎn)運(yùn)營提供了有利條件。特斯拉此次斥巨資購地,無疑是為了進(jìn)一步拓展其生產(chǎn)規(guī)模,提升在全球市場的競爭力。 分析人士指出,特斯拉選擇在墨
發(fā)表于 01-02 14:56
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半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥
發(fā)表于 11-12 14:23
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近日,日月光半導(dǎo)體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。
發(fā)表于 10-12 16:14
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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上,日月光
發(fā)表于 09-24 11:46
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項重要投資計劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會已正式通過決議,斥資新臺幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來在
發(fā)表于 08-13 11:40
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關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控
發(fā)表于 08-07 18:23
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半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求,積極擴(kuò)
發(fā)表于 08-06 10:09
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在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運(yùn)長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大
發(fā)表于 07-27 14:32
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日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績說明會上宣布,原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收增長2.5億美元(折合新臺幣
發(fā)表于 07-26 14:28
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