日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議（HIIC）上，眾多業(yè)內(nèi)專家云集一堂，共同探討異構(gòu)集成/先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢。
日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang應(yīng)邀出席會議并發(fā)表《異構(gòu)集成加速人工智能(AI)經(jīng)濟(jì)發(fā)展》的主題演講。會議現(xiàn)場氣氛熱烈，引來觀眾熱切關(guān)注，會場座無虛席。
Yin在現(xiàn)場分享他的觀點(diǎn)：世界正在步入人工智能(AI)時代，AI正顛覆性地改變著我們的世界，并將持續(xù)以難以想象的方式改變我們未來的生活；他指出復(fù)雜的計(jì)算硅架構(gòu)和先進(jìn)封裝能力對AI的實(shí)現(xiàn)和擴(kuò)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響；Yin還分享：3D異構(gòu)集成技術(shù)正在加速發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更快連接、更寬帶寬和更高能效，同時提供更低延遲和功耗。
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1806文章
49011瀏覽量
249363 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
153瀏覽量
19769 -
ai技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1308瀏覽量
25153
原文標(biāo)題：日月光應(yīng)邀出席SEMICON China 異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議
文章出處：【微信號：ASE_GROUP，微信公眾號：ASE日月光】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動，與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
應(yīng)用材料公司受邀參加SEMICON China 2025和CSTIC 2025
每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會——集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2025
芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成
日月光2024年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收大增
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)
華普微算法專家杜凡平出席ICCC 2024國際會議，并發(fā)表學(xué)術(shù)演講
12月13日至16日，四川省成都市成都望江賓館，由四川省電子學(xué)會主辦，四川省電子學(xué)會青年人才工作委員會承辦，西南交通大學(xué)、電子科技大學(xué)與四川大學(xué)等高校協(xié)辦的第十屆計(jì)算機(jī)與通信國際會議（2024
中軟國際亮相無錫太湖流域水治理國際會議
近日，以“踐行新發(fā)展理念 推進(jìn)流域水治理現(xiàn)代化”為主題的太湖流域水治理國際會議在江蘇省無錫市開幕。本次會議由水利部國際合作與科技司、河湖管理司、中國水利學(xué)會、水利部太湖流域管理局、無錫市人民政府
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇
日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
商湯科技應(yīng)邀出席BEYOND Expo 2024
第四屆BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會在澳門舉辦，商湯科技應(yīng)邀出席活動，全方位展示AI技術(shù)和應(yīng)用最新成果。
日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標(biāo)業(yè)績倍增
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在Co
青銅劍技術(shù)出席第二十屆IET交直流輸電國際會議
日前，第二十屆IET交直流輸電國際會議（ACDC 2024）在上海召開，會議由英國工程技術(shù)學(xué)會IET（The Institution of Engineering and Technology
日月光斥巨資購日本土地，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求，積極擴(kuò)充先進(jìn)
芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器的報(bào)告，分享芯和首創(chuàng)的電流離散化基函數(shù)以及產(chǎn)品在內(nèi)存及求解時間上的優(yōu)勢。
日月光資本支出加碼，先進(jìn)封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運(yùn)長吳田玉宣布，公司
日月光投控迎來先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求
日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設(shè)定的今年先進(jìn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論