韓國存儲領(lǐng)域的佼佼者SK海力士，在其首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung的周三的言論中透露，隨著人工智能（AI）技術(shù)的不斷進步，預(yù)計到2024年，高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在公司的DRAM芯片銷售中所占比例將實現(xiàn)跳躍式增長，從2023年的個位數(shù)躍升至兩位數(shù)。這一預(yù)測不僅揭示了HBM芯片市場的巨大潛力，也預(yù)示著SK海力士等存儲企業(yè)將迎來前所未有的商業(yè)機遇。

與此同時，全球知名投資銀行高盛也對HBM市場的前景持樂觀態(tài)度。高盛發(fā)布的研報指出，隨著生成式人工智能（Gen AI）的需求日益增長，AI服務(wù)器出貨量不斷攀升，每個GPU中的HBM密度也在持續(xù)提高?；谶@些趨勢，高盛對HBM總市場規(guī)模的預(yù)估進行了大幅上調(diào)，預(yù)計從2022年至2026年，市場規(guī)模將從23億美元激增至230億美元，實現(xiàn)驚人的10倍增長。

在市場競爭方面，高盛認為，由于HBM市場供不應(yīng)求的情況將持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。特別值得一提的是，SK海力士在生產(chǎn)力和產(chǎn)量方面表現(xiàn)出眾，使其在市場競爭中占據(jù)有利地位。高盛預(yù)測，未來2-3年內(nèi)，SK海力士有望繼續(xù)保持其50%以上的市場份額。

此外，高盛還強調(diào)了三星在HBM市場的獨特地位。作為全球唯一能夠提供一站式HBM服務(wù)的公司，三星憑借其獨特的競爭優(yōu)勢，有望在未來長期保持其市場份額。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，HBM市場的潛力將進一步得到釋放，為業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來更多的商業(yè)機會和發(fā)展空間。

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的需求將持續(xù)增長，為存儲企業(yè)帶來巨大的商業(yè)機遇。SK海力士、三星等業(yè)內(nèi)主要玩家將憑借自身的優(yōu)勢和競爭力，在市場中占據(jù)重要地位，共同推動HBM市場的繁榮發(fā)展。這一趨勢不僅將改變存儲行業(yè)的格局，也將為整個科技行業(yè)帶來深遠的影響。

審核編輯：黃飛