動(dòng)力源的啟動(dòng)??
Intel晶圓代工與其產(chǎn)品部門的分離將為Intel未來三年的晶圓代工戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)收支平衡提供動(dòng)力。將Intel代工與公司產(chǎn)品部門分離,從技術(shù)上講是一種新的“分部報(bào)告結(jié)構(gòu)”,因?yàn)镮ntel正在向內(nèi)部代工模式過渡,其目的是通過內(nèi)部設(shè)計(jì)制造來抵消早期的運(yùn)營(yíng)虧損,從而實(shí)現(xiàn)盈利。 Intel的CFO David Zinsner在4月2日的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上對(duì)分析師說:“新模式在我們的制造資產(chǎn)和產(chǎn)品集團(tuán)之間建立了代工關(guān)系。Intel的fabless部門現(xiàn)在將‘以公平的市場(chǎng)價(jià)格’從Intel代工廠購(gòu)買晶圓和服務(wù)。”Zinsner稱,這些采購(gòu)將成為Intel代工廠的主要收入來源。 這家芯片制造商還聲稱,其先進(jìn)的封裝專業(yè)技術(shù)和AI驅(qū)動(dòng)的芯片工藝技術(shù)轉(zhuǎn)變,將進(jìn)一步刺激對(duì)晶圓的需求。 盡管如此,行業(yè)分析師仍想知道,Intel將在多大程度上、多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)依賴芯片設(shè)計(jì)的“內(nèi)包”來實(shí)現(xiàn)收支平衡目標(biāo)。Intel的Pat Gelsinger認(rèn)為,目前Intel代工廠對(duì)外部客戶的晶圓開工率為“30%左右”。 重新平衡??Gelsinger在談到美國(guó)重振國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的大局時(shí)說,Intel的代工計(jì)劃將加速“全球(半導(dǎo)體)供應(yīng)鏈的再平衡”,并補(bǔ)充說,旨在提高Intel代工廠收入的新報(bào)告結(jié)構(gòu)是“重要的漸進(jìn)步驟”。 Gelsinger承認(rèn)Intel以前在制造方面犯過錯(cuò)誤,包括沒有快速引進(jìn)EUV技術(shù)(Gelsinger稱之為Intel的EUV絆腳石),以及未能認(rèn)識(shí)到飛速增長(zhǎng)的資本需求。Intel的應(yīng)對(duì)之策是推出IDM 2.0戰(zhàn)略,旨在吸引新的fabless客戶,同時(shí)通過內(nèi)包計(jì)劃利用內(nèi)部產(chǎn)品IP。
拜登政府向Intel首批撥款85億美元,將Intel及其代工廠計(jì)劃視為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)興“冠軍”。正如許多人所主張的那樣,Intel終于將自己改造成一家芯片代工廠,充分利用其產(chǎn)品IP和制造服務(wù)。它已經(jīng)找到了內(nèi)部收入來源,但I(xiàn)ntel仍必須吸引更多的外部fabless客戶,尤其是AI芯片初創(chuàng)公司。Intel聲稱,它已經(jīng)“化解”了代工轉(zhuǎn)型的虧損風(fēng)險(xiǎn),但盈利之路依然曲折。
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原文標(biāo)題:Intel代工廠實(shí)現(xiàn)盈虧平衡
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