AMD Navi 44/48圖形芯片細(xì)節(jié)揭示：RDNA 4架構(gòu)，芯片面積較大
4月10日，@All_The_Watts曝光了AMD下一代顯卡——RX 8000系列將配備“RDNA 4” Navi 44/48圖形芯片的計劃。據(jù)悉，該系列產(chǎn)品由兩個型號組成，即Navi 48及Navi 44。此兩家公司預(yù)計將采用臺積電N4P制程，并沿用之前設(shè)計理念，僅對部分功能進(jìn)行刪減以提升芯片密度。
定制版RDNA 4 GPU架構(gòu)規(guī)畫了兩款芯片，分別為Navi 48及Navi 44。不過據(jù)@All_The_Watts透露，目前只有這兩盤棋。
Navi 48采用自主研發(fā)的設(shè)計方案，包含有64個計算單元，采用256位顯存位寬，顯存帶寬達(dá)到693 GB/s，總帶寬高達(dá)2770GB/s，而其GPU芯片面積也達(dá)到了240mm2。
相比之下，Navi 44稍遜風(fēng)騷，包含32個計算單元，采用128位顯存位寬，顯存帶寬達(dá)288 GB/s，GPU芯片面積130 mm2，預(yù)計將于取代同參數(shù)Navi 33的市場地位。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52529瀏覽量
441347 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5589瀏覽量
136413 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4949瀏覽量
131324 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2505瀏覽量
69574
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
AMD最強(qiáng)AI芯片，性能強(qiáng)過英偉達(dá)H200，但市場仍不買賬，生態(tài)是最大短板？
。 ? 其中，全新旗艦AI芯片的型號為AMD Instinct MI325X GPU，雖然仍然是采用CDNA 3架構(gòu)，但是相較于AMD Instinct MI300X GPU還是有一些
專訪AMD Jack Huynh：重新定義異構(gòu)AI計算的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，堅守以用戶為核心的AI適配戰(zhàn)略
2025年2月28日，AMD在珠海正式發(fā)布基于新一代RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9070系列顯卡，包含RX 9070 XT與RX 9070兩款型號，劍指主流
專訪AMD王啟尚 從RDNA 4到FSR 4，AMD GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展
在近日于珠海舉辦的AMD新一代Radeon RX 9070系列顯卡發(fā)布會后，AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)副總裁王啟尚接受了我們的專訪。在本次交談中，他詳細(xì)分享了RDNA 4
專訪AMD GPU教父王啟尚：卓越的RDNA 4架構(gòu)，造就新一代性價比王者顯卡
在今年CES大會上首次公布定位4K游戲的RadeonRX9070系列顯卡之后,AMD于2月28日再次舉辦發(fā)布會并宣布了RadeonRX9070系列的技術(shù)細(xì)節(jié)與售價,其中RadeonRX9070首發(fā)
芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素
芯片架構(gòu)設(shè)計的目標(biāo)是達(dá)到功能、性能、功耗、面積（FPA）的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能，優(yōu)化功耗，并確保在成本和時間的限制下完
RDNA 4顯卡定在3月發(fā)售 AMD解釋原因
在CES 2025上，AMD展示了“RDNA 4”架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但發(fā)售時間定在今年3月。AMD公司副總裁兼客戶
AMD MI300X AI芯片面臨挑戰(zhàn)
近日，據(jù)芯片顧問機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過5個月的深入調(diào)查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在軟件缺陷和性能表現(xiàn)上未能達(dá)到預(yù)期，因此在挑戰(zhàn)NVIDIA市場領(lǐng)導(dǎo)地位方面顯得
蘋果或與博通攜手研發(fā)人工智能芯片
支持。相比傳統(tǒng)的x86架構(gòu)的英特爾和AMD芯片，這些AWS芯片的效率提升了40%。 他還確認(rèn)了蘋果目前正在評估最新的AWS AI訓(xùn)練芯
一顆芯片面積頂4顆H200，博通推出3.5D XDSiP封裝平臺
英偉達(dá)推出的首款Blackwell架構(gòu)GPU B200，采用雙die合封，核心面積也達(dá)到1600平方毫米左右。也就是說博通的
發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用 Zen 5 架構(gòu)
AMD確認(rèn)2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財報電話會議上宣布了一個關(guān)于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計劃于2025年初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示：“我們計劃在202
名單公布！【書籍評測活動NO.43】 算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析
和像素統(tǒng)一的G80到現(xiàn)在重金難求的H100；AMD的Zen系列CPU和RDNA系列GPU兩線作戰(zhàn)；中國的高性能計算芯片逐步獲得更多TOP500排名；華為Ascend 910 NPU芯片
發(fā)表于 09-02 10:09
X86架構(gòu)處理器有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
X86架構(gòu)處理器作為計算機(jī)領(lǐng)域的重要組成部分，具有多個顯著的優(yōu)點(diǎn)和一定的缺點(diǎn)。以下是對X86架構(gòu)處理器優(yōu)缺點(diǎn)的詳細(xì)分析。
X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)有什么區(qū)別
X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是兩種主流的CPU架構(gòu)，它們在多個方面存在顯著的差異。以下是對這兩種架構(gòu)的詳細(xì)比較，涵蓋了追求目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)特點(diǎn)、性能功耗比、軟件生態(tài)以及未來趨勢等方面。
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不清楚，但預(yù)計將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化，并重新管道化前端。據(jù)報道，單核心效能將提升15%，多核心效能將提升30%，準(zhǔn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論