版本更新概況

新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (測試版本3.20.1)

新增中間件/組件

hpm_sdk/middleware/cherryrb

hpm_sdk/middleware/agile_modbus

hpm_sdk/middleware/tinyengine

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

可以將當前app所使用到hpm_sdk的文件復制到app本地, 同時更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享給其他人，并且對方可以直接解壓打開之前構(gòu)建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

注意:

分享的app中IDE工程可以被編譯，但是可能由于openocd可執(zhí)行文件路徑問題無法調(diào)試，需要用戶調(diào)試前確認SES工程配置中的openocd路徑。

分享的app中無法進行g(shù)cc命令行編譯, 需要在構(gòu)建目錄中重新構(gòu)建以更新cmake中相應文件路徑信息。

啟動GDBServer

現(xiàn)在可以通過start_gui直接啟動openocd gdbserver

已知問題

IAR Embedded Workbench相關(guān)：

可以從IAR官網(wǎng)購買或者下載試用版本（14天），調(diào)試方式目前僅支持I-jet調(diào)試（正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進行調(diào)試出現(xiàn)的問題）。

在工程開啟優(yōu)化可能導致程序運行異常。

使用EWRISCV集成的Andes toolchain，coremark分數(shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結(jié)果。

快速了解hpm_sdk

支持的開發(fā)板

hpm6750evk

hpm6750evk2

hpm6750evkmini

hpm6300evk

hpm6200evk

hpm5300evk

hpm5301evklite

hpm6800evk

驅(qū)動概覽

常見通信外設:

高速通信：

存儲擴展：

定時器類:

模擬類：

電機系統(tǒng)：

多媒體：

安全類：

系統(tǒng)相關(guān)：

可編程類：

豐富的中間件/組件

先楫提供了豐富的組件與中間件集成，也提供了豐富的例程供大家參考。

HPMicro 自有知識產(chǎn)權(quán)中間件

第三方中間件

輕量級組件

其他示例

除了以上提到的例程之外，還提供了如下特色示例以供參考。

multicore: 多核相關(guān)的例程

性能評估相關(guān)例程

- dhrystone 例程- coremark 例程

rom_api: 相關(guān)例程

tinyuf2: 基于UF2格式的U盤固件更新

power_mode_switch: 功耗模式切換

memstress: 用于測試SDRAM和FLASH的穩(wěn)定性

segger_rtt示例

易用的工程構(gòu)建

hpm_sdk通過cmake來管理構(gòu)建信息，將SDK內(nèi)部依賴細節(jié)通過構(gòu)建系統(tǒng)進行封裝，讓用戶可以更多關(guān)注自己應用組織。

hpm_sdk支持并且推薦用戶在SDK之外構(gòu)建自身應用，降低與SDK耦合以達到應用和SDK分開管理。通過對cmake擴展來降低工程組織的復雜度以及支持各種IDE工程文件生成，目前支持以下工程生成，讓用戶可以根據(jù)自己使用偏好進行最后的工程編譯調(diào)試：

gcc工程 (可以通過cmake的 -G 選項指定generator，推薦使用ninja)

Segger Embedded Studio 工程

IAR Embedded Workbench for RISC-V（EWRISCV）工程

生成工程

習慣直接使用cmake生成工程的用戶可直接基于hpm_sdk 的命令行環(huán)境生成工程

對于習慣圖形化工具生成工程的用戶，先楫提供sdk_env 開發(fā)環(huán)境，通過包內(nèi)的start_gui 圖形化工具來可視化的生成工程和打開工程。歡迎探索start_gui的更多功能。