北京車(chē)展作為全球汽車(chē)工業(yè)的重要盛會(huì),一直是各大汽車(chē)制造商和科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的重要平臺(tái)。
4月25日上午,芯華章將攜手中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片聯(lián)盟”)舉辦新聞發(fā)布會(huì),首發(fā)針對(duì)汽車(chē)垂直系統(tǒng)的創(chuàng)新方案——PIL(Processor-in-the-Loop)處理器在環(huán)仿真解決方案。真正賦能從場(chǎng)景到算法到芯片的全系統(tǒng)仿真,讓系統(tǒng)定義芯片落地實(shí)現(xiàn)。
新聞發(fā)布會(huì)
4月25日上午 0930
E1-W03 中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟展區(qū)
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:芯華章攜PIL處理器在環(huán)仿真即將亮相北京車(chē)展!
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