據(jù)報道，投資研究機構(gòu) IPnest于近期發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體IP市場分析報告。報告指出，盡管全球半導(dǎo)體市場總體規(guī)模呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢，但I(xiàn)P設(shè)計業(yè)務(wù)規(guī)模依然逆勢增長5.8%至70.4億美元（約合人民幣510.4億元）。

從IP收入構(gòu)成來看，去年半導(dǎo)體IP授權(quán)許可費用實現(xiàn)14%的同比增長，而版稅率則有所下滑，降至6%。細(xì)分市場方面，處理器（包括CPU、GPU、DSP、ISP等）IP市場小幅增長3.4%，物理IP市場微跌1.4%，數(shù)字控制器IP市場則增長4%。

值得注意的是，有線接口IP市場表現(xiàn)突出，貢獻(xiàn)了整體IP業(yè)務(wù)規(guī)模增長的近6%，該類業(yè)務(wù)對技術(shù)人才需求較大，規(guī)模已逼近20億美元。

按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，智能手機及消費應(yīng)用市場的半導(dǎo)體IP規(guī)模有所下滑，而高速有線接口IP市場則受益于HPC與AI的發(fā)展而持續(xù)攀升。

作為IP業(yè)務(wù)領(lǐng)軍者的Arm公司，通過拓展車用、HPC、AI等新領(lǐng)域，成功抵消了消費電子行業(yè)衰退帶來的負(fù)面影響，使其許可費收入增長28.6%，帶動整體IP收入增長4.9%。