微軟公司近日宣布,計劃在波蘭追加7億美元投資,旨在與波蘭軍隊攜手提升波蘭的網(wǎng)絡安全水平。
發(fā)表于 02-18 15:13
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美國芯片設備制造商Lam Research(泛林集團)近日宣布,計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(約12億美元)。
發(fā)表于 02-13 15:57
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據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃顯示,該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬
發(fā)表于 02-08 15:35
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近日,據(jù)外媒最新報道,谷歌正計劃向人工智能(AI)領域的初創(chuàng)公司Anthropic進行新一輪投資,投資金額預計超過10億
發(fā)表于 01-23 14:38
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近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高
發(fā)表于 01-23 11:32
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近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億
發(fā)表于 01-14 13:55
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產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)悉,這筆資金來源于《芯片與科學法案》的商業(yè)制造激勵計劃,旨在通過提供財政補貼的方式,吸引和鼓勵更多的半導體企業(yè)在美國進行投資和生產(chǎn)。其中,三星獲得的資助金額高達47.45億
發(fā)表于 12-23 13:49
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在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元,用于將其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設施打造成為一個集芯片研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合生態(tài)系統(tǒng)。具體而言,三星計劃在該
發(fā)表于 12-23 11:33
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鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元,以擴大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬
發(fā)表于 11-04 14:16
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據(jù)知情人士透露,全球知名電子制造服務商捷普(Jabil)計劃在未來三到四年內(nèi),在印度進行大規(guī)模的投資擴建。據(jù)悉,捷普將投資2.5億至2.75
發(fā)表于 10-28 18:25
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動工及發(fā)包計劃。這一決定標志著三星在半導體領域的投資策略轉(zhuǎn)向保守,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注
發(fā)表于 09-27 16:41
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三星集團進一步深化其在越南的戰(zhàn)略布局,計劃向該國追加投資18億
發(fā)表于 09-25 14:25
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近日,三星顯示與越南北寧省成功簽署了一項價值18億美元的投資諒解備忘錄,標志著三星在該地區(qū)的進一
發(fā)表于 09-24 15:21
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恩智浦半導體宣布了一項重大投資決策,計劃在未來幾年內(nèi)在印度投資超過10億美元,旨在將其在印度的研
發(fā)表于 09-12 16:45
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三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露,三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存,該制程將支持高達32Gb的顆粒容量,標志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
發(fā)表于 09-09 17:45
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