近期，TCL華星光電技術(shù)有限公司獲得了一項(xiàng)名為“芯片轉(zhuǎn)移裝置和芯片轉(zhuǎn)移方法”的專利權(quán)，國字號(hào)編號(hào)為CN114447187B，生效日期為2024年5月7日。這項(xiàng)發(fā)明于2022年1月27日提交申請(qǐng)。

此項(xiàng)專利涉及一種新型的芯片轉(zhuǎn)移裝置及方法。其獨(dú)特之處在于，基板載臺(tái)由第一基板載臺(tái)與第二基板載臺(tái)組成，兩者均可移動(dòng)。此外，轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包含至少兩個(gè)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)不同基板選擇相應(yīng)的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)進(jìn)行芯片轉(zhuǎn)移。對(duì)于大型基板，還能通過拼接第一基板載臺(tái)與第二基板載臺(tái)來實(shí)現(xiàn)高效的芯片轉(zhuǎn)移。由于轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)上設(shè)置有多個(gè)固晶頭，這將大大提升芯片轉(zhuǎn)移速率，進(jìn)而提高發(fā)光芯片的轉(zhuǎn)移效率。