根據(jù)Knometa Research的報告，截止2023年全球半導體制造領(lǐng)域的主要競爭格局已經(jīng)確定，分別由韓國、中國臺灣、中國大陸、日本、美國和歐洲占據(jù)主要市場份額。

然而，預估至2026年，中國大陸的份額將超越其他國家和地區(qū)，成為全球最大的半導體生產(chǎn)基地。此外，預計到2026年，日本的份額將下滑至12.9%。

近年來，隨著新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)危機，世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱，預計至2026年，全球IC晶圓廠產(chǎn)能將以7.1%的復合年均增長率快速增長，尤其是2025年和2026年的新增產(chǎn)能將顯著提升。

盡管美國試圖通過相關(guān)法規(guī)限制中國大陸企業(yè)發(fā)展尖端技術(shù)，但中國大陸仍將繼續(xù)擴大其晶圓產(chǎn)能，特別是在成熟工藝上發(fā)力。預計到2026年，中國大陸將擁有全球最大的IC晶圓產(chǎn)能，超過韓國和中國臺灣。

在中國大陸設(shè)立晶圓廠的外資企業(yè)中，如三星電子、SK海力士、臺積電和聯(lián)電等，都得到了一定程度的政策支持。截至2023年底，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能的大部分來自于這些大型外資企業(yè)，以及力積電、德州儀器、AOS和Diodes等公司。

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓生產(chǎn)中的份額約為19%，其中本土企業(yè)貢獻的份額僅占11%。然而，這些本土企業(yè)正積極擴充產(chǎn)能，預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額將接近主要國家和地區(qū)水平，而到2026年，中國大陸的芯片產(chǎn)能有望躍升至全球首位。