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SEMI:全球半導(dǎo)體下半年有望全面復(fù)蘇

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-18 15:01 ? 次閱讀
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據(jù)SEMI發(fā)布的首季度報告顯示,全球晶圓廠現(xiàn)有的季度產(chǎn)能已突破4億片(按12英寸計算),到第一季度,增長了1.2%,第二季度預(yù)期再增長1.4%。

SEMI指出,受到全球人工智能AI)與高速運(yùn)算(HPC)需求的拉動,以及消費(fèi)電子需求逐漸復(fù)蘇的背景下,雖然汽車和工業(yè)需求有所下降,但整體看來,今年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步恢復(fù)活力,預(yù)計下半年有望實現(xiàn)全面反彈。

在今年第一季度的出貨數(shù)據(jù)方面,SEMI指出,電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%,預(yù)計第二季度將達(dá)到5%的增長率;集成電路銷售額同比增長22%,預(yù)計第二季度將繼續(xù)保持這一勢頭;同時,第一季度的芯片庫存水平已經(jīng)趨于穩(wěn)定,預(yù)計本季度將得到進(jìn)一步改善。

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