5月15日，上海汽車芯片工程中心有限公司（簡稱：上海汽車芯片工程中心）與上海功成半導體科技有限公司（簡稱：功成半導體）簽署重要戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方達成高度協(xié)同合作、資源共享、優(yōu)勢互補的統(tǒng)一戰(zhàn)略方向，將共同探索汽車芯片領(lǐng)域的發(fā)展，助力「國產(chǎn)汽車&芯片一體化」生態(tài)建設(shè)。

具體來看，一方面，上海汽車芯片工程中心與功成半導體將依托各自優(yōu)勢，深度融合雙方資源，共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，共同推動技術(shù)創(chuàng)新，探索汽車芯片國產(chǎn)替代產(chǎn)品方案；另一方面，雙方將合作建立IP保護聯(lián)盟，共同舉辦行業(yè)交流研討；還將從共建聯(lián)合實驗室，共建汽車電子“虛擬Tier 1”方案中心等多方面進行深度合作。

此次合作的簽署，標志著上海汽車芯片工程中心和功成半導體將共同面對汽車芯片領(lǐng)域的機遇與挑戰(zhàn)，通過深度合作實現(xiàn)共贏，共同助力國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。雙方的強強聯(lián)合，無疑將為汽車芯片領(lǐng)域帶來新的發(fā)展動力，推動中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)走向新的高度。

■ 功成半導體

上海功成半導體科技有限公司（CoolSemi）成立于2018年5月，總部位于上海，在無錫、深圳、成都等地設(shè)立分公司。功成半導體以市場需求為導向，技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動，致力于半導體功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為客戶提供高效可靠的產(chǎn)品。主要從事低壓屏蔽柵SGT、高壓超結(jié)SJ、溝槽柵場截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊IPM、功率IC的設(shè)計和研發(fā)。

■上海汽車芯片工程中心

上海汽車芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集團、嘉定工業(yè)區(qū)、上海聯(lián)和投資、新微集團和上海工業(yè)研究院投資5.05億元建設(shè)。工程中心為汽車生態(tài)圈中的企業(yè)提供專業(yè)車規(guī)級芯片檢測認證及服務(wù)，EDA 服務(wù)等，致力于將芯片和車輛系統(tǒng)軟硬件開發(fā)進行完美適配，真正實現(xiàn)車輛功能安全。下一步，工程中心還將建設(shè)國內(nèi)第一條車規(guī)級芯片12英寸研發(fā)中試線，完成汽車芯片從設(shè)計服務(wù)到代工的全流程生態(tài)建設(shè)。

文章來源：汽車芯片工程中心有限公司、功成半導體

審核編輯：劉清