第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產(chǎn)業(yè)競爭焦點，具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特征，是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網(wǎng)、新型顯示、通信傳感等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的新引擎，有望成為重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的突破口。

為討論“雙碳”目標下第三代半導體產(chǎn)業(yè)新形勢、新機遇及全球合作創(chuàng)新發(fā)展的新戰(zhàn)略，洞察第三代半導體技術最新態(tài)勢及發(fā)展趨勢，促進上下游合作交流，構建開放創(chuàng)新生態(tài)，共建全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，助力北京國際科技創(chuàng)新中心建設， 2024北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇將于2024年6月1日（周六）下午在北京順義召開。論壇以“同芯聚力 創(chuàng)芯生態(tài)”為主題，將邀請相關政府領導、業(yè)界權威專家、國內外龍頭企業(yè)代表分享報告及觀點，舉行系列項目合作簽約，暢談合作前景。歡迎政府領導及各界專家、企業(yè)代表出席指導！

活動時間

2024年6月1日（周六）下午14：00-17：00

活動地點

北京中德國際會議會展中心（原北京國測國際會議會展中心，北京市順義區(qū)匯海南路6號院20號樓）

組織機構

主辦單位：

北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會

北京市經(jīng)濟和信息化局

北京市順義區(qū)人民政府

承辦單位：

北京第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（北京）

支持單位：

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心

國際半導體照明聯(lián)盟（ISA）

亞歐第三代半導體科技創(chuàng)新合作中心

中關村國際會展運營管理有限公司

活動安排

（一）整體安排

（二）“園區(qū)行”參觀考察

（三）北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇議程安排

審核編輯：劉清