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      武漢新創(chuàng)元融資10億元，對核心產(chǎn)品半導體封裝基板進行產(chǎn)能提升

      HNPCA ? 來源：HNPCA ? 2024-05-20 10:39 ? 次閱讀
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      2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈對接活動在武漢啟動，現(xiàn)場發(fā)布《湖北省工業(yè)領域部分設備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。

      當天，有211個項目簽約，合計金額達1359億元。其中，設備采購項目191個，簽約金額1001億元；銀企對接項目20個，簽約金額358億元。

      20個銀企對接項目中，包括一載板企業(yè)，武漢新創(chuàng)元融資了10億元，對核心產(chǎn)品半導體封裝基板進行產(chǎn)能提升。

      武漢新創(chuàng)元半導體有限公司董事長趙勇：“封裝基板這幾年大量還需要進口，所以是一個非常強的一個國產(chǎn)替代的需求。特別是人工智能、大算力芯片上面，對于高端基板的需求也是非常迫切，所以說我們要加快進度趕上這個需求。”



      審核編輯：劉清

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      原文標題：提升產(chǎn)能, 湖北一IC載板企業(yè)剛剛又融資10億元

      文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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