蘋果與臺積電探討自研AI芯片及先進(jìn)制程技術(shù)
據(jù)臺灣媒體報道，蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫·威廉姆斯近日低調(diào)造訪臺積電，受到了該公司總裁魏哲家的熱情歡迎。雙方重點(diǎn)洽談了蘋果自主研發(fā)AI芯片及臺積電運(yùn)用尖端工藝代工芯片等議題。
蘋果正加大對半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據(jù)蘋果財務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進(jìn)一步加大對數(shù)據(jù)中心的投資，同時也會繼續(xù)租賃部分第三方數(shù)據(jù)中心。此外，蘋果酷愛生成式AI，過去五年已在此領(lǐng)域投入超千億美元研發(fā)資金。
蘋果與臺積電的長期合作使得iPhone的A系列處理器及MacBook、iPad的M系列處理器得以問世。此次威廉姆斯赴臺積電，旨在探討蘋果AI自研芯片與臺積電的深度合作。
蘋果正在積極布局AI服務(wù)器端，計劃推出自家AI運(yùn)算處理器。據(jù)悉，這些處理器將采用臺積電的先進(jìn)工藝量產(chǎn)，并采用3D堆疊設(shè)計，但因成本過高，短期內(nèi)不會應(yīng)用于終端設(shè)備。
此外，蘋果還將研發(fā)代號為Donan、Brava、Hidra的三款M4處理器，以搶占AI PC市場份額。預(yù)計今年下半年，這三款處理器將在臺積電啟動大規(guī)模生產(chǎn)。
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